저열팽창 고방열 소재로 개발된 방열 스페이서. 코스텍시스측 사진제공
[더스탁=고명식 기자] 독립리서치 밸류파인더 이충헌 대표는 "차세대 전력 반도체 산업 성장에 대한 관심이 고조되고 있다"며 '저열팽창 고방열 소재'를 국내 최초로 국산화한 코스텍시스의 성장이 기대된다고 밝혔다.
이 회사는 글로벌 고객사 NXP의 수주 본격화로 지난해 큰 폭의 실적 성장을 이루어 냈다. 매출은 2021년 108억원에서 지난해 253억원으로 늘었고 영업이익은 2021년 2.7억원에서 지난해 35.7억원으로 증가했다.
1997년 설립된 코스텍시스(355150)는 올해 4월 스팩 합병(교보10호스팩)을 통해 코스닥 시장에 상장한 비메모리 반도체 패키지 기업이다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 통신용 파워 트랜지스터, 세라믹 패키지, 전력반도체용 방열부품인 스페이서를 제조한다. 올해 1분기 기준 매출비중은 RF통신용패키지 98.5%, 전력반도체용 스페이서 1.5% 수준이다.
스페이서는 현재 매출 비중이 낮지만 앞으로 큰 폭의 성장이 기대되는 분야이다. 특히 신제품인 '방열 스페이서'는 전력반도체에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하고 고온에서 열팽창으로 칩이 단락되지 않게 보호하는 역할을 하는 차세대 전력반도체 핵심부품이라고 밸류파인더 측은 분석했다.
회사측은 전기차 1대당 스페이서가 약 60개가 필요하다며, 현재 CAPA는 RF통신용 패키지 500억원과 스페이서 100억원 규모라고 설명했다. 그러나 RF통신용 패키지와 스페이서를 생산하는 공정이 같기 때문에 스페이서의 현재 CAPA 매출액을 약 600억원으로 봐도 무방하다고 부연했다.
성장잠재력이 큰 만큼 생산능력 확장도 추진하고 있다. 회사는 내년 6월까지 스페이서 양산 대응을 위해 추가로 500억원 규모의 CAPA 확대를 진행중이다. 이에 따라 증설 완료시 약 1,100억원 규모로 증가할 것이라는 설명이다. 현재 글로벌 전력반도체 업체와 양산 수주 초도 계약을 체결했으며 수요 증가 상황에 따라 신규 공장 설립 추진 가능성도 있다.
코스텍시스는 '저열팽창 고방열 소재' 원천 기술을 보유하고 있다. 2019년부터 전공정 국산화 개발을 시작했으며, 2021년 국내 최초로 개발에 성공해 글로벌 완성차 제조업체 등에 현재 시제품을 납품 중이다.
고온동작이 가능한 차세대 반도체에서는 반도체 칩과 기판의 열팽창 매칭이 필요한데, 열팽창 계수가 다르면 솔더크랙이 발생한다. 마치 차가운 유리에 뜨거운 물을 부으면 유리가 깨지는 것과 같은 현상으로 파손 및 화재 발생 가능성이 높다. 따라서 써멀매칭(Thermal matching)이 필수적으로 요구된다.
밸류파인더 이충헌 대표가 코스텍시스에 대한 리포트를 발간했다.
밸류파인더 이충헌 대표는 "코스텍시스가 개발한 저열팽창 고방열 소재의 열팽창 계수는 8~9ppm 정도로 일반 반도체의 열팽창 계수인 5ppm과 비슷하며 경쟁사 대비 열전도도가 약 11~23% 우수한 것으로 파악된다"고 밝혔다. 특히, 코스텍시스는 소재부터 패키지까지 자체생산이 가능한 것이 강점이다. 일본과 국내 경쟁사의 경우 소재를 외부에서 도입해 패키징을 하고 있다는 것이 회사측 설명이다.
코스텍시스는 오버행 이슈가 있다. 이달 30일 6회차와 8회차 전환사채 93만여주의 주권 상장이 예정돼 있다. 전환가액 935원에 53만여주, 1246원에 40만주 가량이 된다. 전환가 1000원의 1회차 CB 물량은 93만주 가량이 있다.
