사진=기가비스 공식 홈페이지
[더스탁=김태영 기자] 데이터센터와 인공지능(AI), 자율주행 등 첨단 산업 발달로 데이터 수요가 급증하면서 고성능 반도체 수요가 높아지고 있다. 특히 반도체 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 부품으로, 반도체 칩 수율에 결정적인 역할을 한다.
그 밸류체인에는 반도체 기판 검사와 수리를 담당하는 기업도 있다. 기가비스(420770)가 그 주인공인데, 지난달 24일 코스닥 시장에 상장해 이달 2일 기준 시가총액이 1조원에 육박했다. 기가비스는 올해 공모주 가운데 가장 높은 의무보유 확약비율(49.5%)을 기록했다. 일반청약에서는 10조원에 달하는 청약 증거금이 모였다. 현재 기가비스의 주가는 7만원대로 공모가 4만3000원을 훌쩍 넘기고 있다.
# 반도체 수리설비 프로그램 자체개발 … 세계적 반도체 기업들 '러브콜' = 2004년 설립된 기가비스는 광학기술을 통해 반도체 기판 검사와 수리를 하는 회사다. 20년간 축적된 기술로 반도체 기판 검사와 수리 등을 자체 개발한 프로그램으로 처리한다.
기가비스의 고객 기업들은 글로벌 탑티어 반도체 관련 기업들이다. 일본의 이비덴과 신코덴키, 대만의 난야, 중국의 유니마이크론, 국내에서는 삼성전기 등이 오랜 거래관계를 유지하고 있다. 반도체 기업들의 증설은 기가비스의 새로운 수요 창출로 이어지기 때문에 향후 실적개선이 기대되고 있다.
# 반도체 검사부터 수리까지, 유일한 인라인(Inline) 무인화 설비 = 기가비스의 대표 제품은 반도체 기판의 패턴 결함을 검사하는 자동광학검사설비(AOI. Automatic Optical Inspcetion)와 검출된 불량패턴을 수리하는 자동광학수리설비(AOR. Automatic Optical Repair)다.
기가비스 반도체 기판 검사장비. 회사측 사진제공
AOI의 핵심은 FRCA 알고리즘으로 3㎛(마이크로미터) 수준의 오류 검사가 가능하다. 회사는 현재 2㎛ 수준까지 검사할 수 있는 신제품 출시를 앞두고 있다. AOR은 AOI에서 검출된 내용을 바탕으로 3D 정밀 측정기술과 초정밀 레이저 가공기술을 사용해 결함을 수리한다. 특히 초미세 반도체 구리 도선 수리는 열을 컨트롤하는 고도의 기술이 필요하다. 레진 기판 손상 3㎛ 미만까지의 수리 능력을 가지고 있으며 ABF 훼손 없이 구리회로를 수리할 수도 있다. ABF는 반도체에서 회로 간 간섭없이 전류가 흐르도록 하는 마이크로 절연 필름을 말한다.
기가비스는 AOI와 AOR 등의 설비를 하나의 라인으로 묶어 완전 자동화한 인라인(Inline) 무인화 설비도 제공하고 있다. 이는 하드웨어와 소프트웨어를 융합한 반도체 기판 수율 관리 솔루션으로 반도체 공정에 최적화된 관리 솔루션을 제공할 수 있다. 현재 업계에서 이 같은 인라인 설비를 공급하고 있는 기업은 기가비스가 유일하다.
# 올해 매출 1천억 돌파, 영업이익률 40% 근접 기대 ... 신제품 출시 지속될 듯 = 기가비스의 2023년까지 연평균 매출 성장률(CAGR)은 35.8%를 기록할 것으로 전망되고 있다. 실제로 기가비스 실적은 매년 업그레이드 되고있다. 2020년 매출 683억원에 273억원의 영업이익을 올렸고, 2021년에는 매출은 440억원으로 줄었지만 영업이익률은 36% 수준으로 고수익 경영이 지속됐다. 지난해는 매출 997억원에 338억원의 영업이익을 올려 최근 3년간 30% 이상의 영업이익률이 지속되고 있다. 올해는 매출 1104억원에 433억원의 영업이익으로 40%에 육박하는 영업이익률을 기대하고 있다.
2021년 매출이 줄어든 것에 대해 기가비스 강해철 대표는 “주요 고객사의 공장 화재와 코로나19로 인해 일시적으로 매출이 줄었다”며 “작년부터 해외 수주가 늘면서 실적개선이 이어지고 있다"고 설명했다. 전방시장이 확대되면서 수주잔고도 증가 추세다. 2020년말 182억원이었던 수주잔고는 2022년 1228억원까지 급증해 공장 가동률은 90%에 육박하고 있다.
기가비스는 UV AOI 개발을 완료하고 연내 출시를 저울질하고 있다. UV AOI는 UV 조명을 이용해 고팅의 품질과 일관성, 두께 등의 검사과정을 자동화한 설비다. 또한 회로 선간폭을 3㎛까지 수리할 수 있는 AOR 설비를 2025년 출시를 목표로 개발하고 있다. 선간폭은 반도체 기판 회로선과 회로선 사이의 간격을 말하며, 기존 수리 간격은 5㎛다.
