반도체 및 디스플레이 장비 전문기업 에스티아이(039440)가 제품 포트폴리오를 다변화하고 있는 가운데 최근 반도체 후공정 리플로우(Reflow) 장비 양산을 본격화하고 있다.
에스티아이는 “반도체 후공정 리플로우 장비의 기존 수주에 이어, 추가 공급 계약이 곧 이루어질 것으로 예상된다”고 27일 밝혔다.
회사는 특화된 자체 기술을 기반으로 리플로우 장비를 개발했으며 양산진입에 성공했다. 이 장비는 고객사의 패키징 양산 제품을 위해 사용되는데, 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가받고 있다는 게 회사 측의 설명이다.
에스티아이 Solder Ball 및 Cu pillar 이미지 [회사 제공]
에스티아이 측은 향후 후공정 패키징 시장은 WLP(Wafer Level Package)의 Solder bump 공정 외에 SiP(System in Package) 및 FOWLP(Fan Out WLP) 등 매우 다양한 공정의 제품들이 이루어질 것이라고 관측했다. 이에 따라 회사의 리플로우(Reflow) 장비가 차세대 패키지 제품에 적합한 장비인만큼 양산수주가 이어지고 시장 내 점유율이 높아질 것으로 기대하고 있다.
회사는 장비개발 이후 매출처 확보에 힘을 쏟고 있다. 회사관계자는 “타 고객사에 대한 해외 수주 이후 고객사들의 관심도가 높아졌으며, 계속적인 연구개발과 검증 테스트를 통해 기술력을 인정받고 있다”면서 “이번 리플로우(Reflow) 반도체 공정 장비의 양산 진입을 기반으로 고성능 디바이스와 4차 산업 어플리케이션에 적합한 장비를 안정적으로 공급할 계획이며, 이 외에도 기존 시장진입 및 양산 적용 중인 리플로우(Reflow) 장비도 지속적으로 국내외 고객사에 납품을 진행할 예정”이라고 밝혔다.
