〉〈사진=레이저쎌
레이저 솔루션 혁신기술 기업 레이저쎌이 기관투자자들에게 눈도장을 제대로 받았다. 희망밴드 최상단 보다 14.3% 초과한 가격에 공모가를 확정했고, 수요예측 경쟁률이 약 1443대 1을 기록해 올해 IPO기업의 평균치를 훌쩍 넘었다. 최근 IPO시장이 선호하는 소부장 회사로, 세계에서 처음으로 면광원 에어리어 특허기술을 확보하고 차세대 반도체, 전기차, IT부문에서 다수의 프로젝트를 수행하면서 향후 가파른 성장이 예상된다는 회사의 로드맵에 기관투자자들이 공감한 결과로 판단된다.
13일 투자은행업계에 따르면 레이저쎌은 공모가를 1만6000원으로 확정했다. 이는 공모가 희망밴드(1만2000~1만4000) 최상단을 14.3% 웃도는 가격이다. 확정 공모가 기준 공모규모는 256억원이며, 시가총액은 1348억원이다. 이번 공모는 전량 신주모집 구조로 248억원가량이 회사로 유입될 예정이다. 조달자금은 고출력 레이저 시스템 및 면-레이저 광학 시스템을 고도화하는 연구개발에 사용될 예정이다.
현재 레이저쎌은 코스닥 상장을 위해 160만주를 공모하고 있다. 기관투자자 수요예측은 지난 8~9일 진행됐다. 양일간 수요예측에는 총 1486곳의 기관투자자가 참여했으며, 단순 경쟁률은 1442.95대 1을 나타냈다. 참여기관들은 공격적인 베팅 기조를 보였다. 신청물량 기준 96.47%(가격 미제시 2.21% 포함)가 1만6000원 이상을 제시했고, 이 중 54.92%(가격 미제시 포함)는 1만7000원 이상에 주문을 냈다. 그 결과 공모가는 1만6000원으로 확정됐다. 의무보유확약 신청비율은 12.4%를 기록했으며 기간은 3개월 확약비중이 높았다.
회사 측은 “최근 어려운 IPO 시장 분위기 속에서도, 많은 기관들이 당사의 기술력과 성장성을 믿고 수요예측에 적극적으로 참여해 공모가 희망 범위를 초과할 수 있었다”고 설명했다.
2015년 설립된 레이저쎌은 ‘면-레이저’ 원천기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발했다. 해당 제품은 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지한다는 것이 특징이 있다.
레이저쎌의 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사해 가열하기 때문에, 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어짐 현상이 발생하는 기존 매스 리플로우 장비의 한계를 극복할 수 있다. 또 칩 한 개당 공정에 필요한 시간이 1~4초로 짧아, 기존 TCB방식 대비 효율성이 3~15배 높다. 여기에 장비가격도 기존 장비 대비 절반 수준이어서 고객 저변을 확대하기에 유리한 조건을 두루 갖추고 있다.
이 같은 장점을 토대로 이종접합반도체, 전기자동차의 BMS(Battery Management System), 파워반도체 등은 물론 미니 LED, 마이크로 LED 등의 차세대 디스플레이 시장에 진출했으며, 해당 분야에서 다수의 글로벌 고객사를 확보하고 있다. 현재 37곳의 고객사와 44개 프로젝트를 진행 중이다. 수행 프로젝트는 2년만에 무려 3.7배 수준으로 늘어난 것이다. 이를 바탕으로 올해부터 폭발적인 매출성장과 영업이익이 예상된다는 게 회사 측의 전망이다
회사관계자는 더스탁에 "AI∙빅데이터∙IoT∙자율주행 등 4차산업혁명으로 촉발된 데이터 수요의 폭발적인 성장에 따라 첨단반도체 패키징은 대면적 One패키지가 필요한데, 기존 공정이 기술적 한계를 드러내고 있어 면광원 에어리어 레이저 시장이 급성장하고 있는 흐름"이라고 설명했다.
최재준 레이저쎌 대표이사는 “레이저쎌은 이번 IPO를 통해 시설 및 연구개발 분야 투자를 확대하고, 사업 관점에서의 모멘텀을 가속화해 나갈 계획”이라며 “이번 코스닥 상장을 통해 기술 고도화 및 투자자 신뢰도 제고에 박차를 가하겠다”고 전했다.
일반투자자 청약은 오는 14~15일 받는다. 전체 공모 물량의 25%인 40만주를 대상으로 진행되며, 대표주관사인 삼성증권에서 할 수 있다. 이후 이달 24일 코스닥에 입성할 예정이다.
