레이저 솔루션 혁신 기업 레이저쎌(대표이사 최재준)이 이달 코스닥 상장에 나선다. 이 회사는 기존 반도체 공정의 문제점을 극복한 면광원-에어리어 레이저 기술을 세계 최초로 개발해 초기 시장을 선점하고 있는 회사다. 해당 기술을 바탕으로 한 솔루션이 반도체∙디스플레이∙전기차 배터리 등 다양한 양산라인에 적용되고 있는 가운데 전방시장 성장세 및 적용처 확대를 바탕으로 향후 가파른 성장세를 시현하겠다는 전략이다.
레이저쎌은 이달 코스닥 상장을 앞두고 9일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 상장 후 사업 계획과 비전을 발표했다.
이날 최재준 레이저쎌 대표이사는 “당사는 첨단 반도체 분야와 차세대 디스플레이 분야, 전기 자동차 배터리 분야에서 글로벌 톱티어 기업들에게 당사의 기술력을 인정받아 차별화된 제품을 공급하고 있다”면서 “이번 코스닥 상장을 통해 연구 개발을 지속하고, 더욱 다양한 면-레이저 기반 기술을 확대함으로써 글로벌 유일 ‘면-레이저’ 토털 솔루션 플랫폼으로 진화할 것”이라고 전했다.
2015년 설립된 레이저쎌은 세계에서 처음으로 ‘면-레이저(Area Laser)’ 광학 기술을 선보인 기업이다. 회사는 원천기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발했는데, 맨파워를 기반으로 R&D 역량을 확보하고 기술적인 진입장벽을 공고히 하고 있다.
최재준 레이저쎌 대표이사는 멤스(Micro-Electro Mechanical Systems, 초소형 정밀 기계 기술) 분야 공학박사 출신으로 삼성종합기술원 책임연구원과 미국 테크기업 광반도체 응용 분야 나노기술 전문가로 활동한 이력이 있다. 회사 인력의 95%가 연구개발 인력이며, 지난해 회사 전체 비용의 75%를 연구개발 및 관련 인건비로 지출하는 등 R&D에 주력하고 있다. 그 결과는 특허경영으로 이어지고 있다. 올해 2월 기준으로 레이저 변환 기술과 초미세 접합 기술을 포함, 140건의 국내외 특허 및 출원특허를 보유하고 있다.
레이저쎌은 △장비 △광학모듈 △레이저 △공정 △소프트웨어가 통합된 토털 솔루션을 제공하고 있다. 회사는 다양한 제품군을 확보하고 있는데, 기본 레이저 리플로우 장비인 LSR은 첨단 반도체와 전기차 부품, 일반 표면실장기술(SMT)의 접합 장비로 활용된다. LCB(Laser Compression Bonder)는 첨단반도체 전용 가압형 면-레이저 본딩 장비로서, 휨에 의한 불량을 완벽하게 해소한 Zero-Warpage 패키지 제조 장비다. 회사는 장비 외에도 BSOM(Beam Shaping Optic Module)과 NBOL(iNovation Bonding Optical Laser) 등 디바이스 제품을 보유하고 있다.
〈최재준 레이저쎌 대표. 사진=레이저쎌〉
기존 장비를 대체할 수 있는 기술로 각광받고 있는 면-레이저 리플로우 장비는 시장환경 변화와 맞물려 존재감을 키우고 있다. 최근 대세가 된 인공지능(AI)과 빅데이터, 언택트 트렌드 등으로 인해 데이터 수요는 2025년 181ZB까지 폭발적으로 확대될 것으로 전망된다. 이에 따라 첨단 반도체의 높은 용량과 빠른 데이터 처리속도가 필수로 떠올랐는데, 이를 해결할 방법으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽칩(GPU), 고성능 메모리 반도체를 한 개의 반도체기판(PCB)에 접합하는 고집적∙고성능의 이종접합 반도체가 부상하고 있다. 이를 실현할 수 있는 첨단 반도체 패키징 공법으로 각광받고 있는 것이 레이저쎌이 보유한 면-레이저 리플로우 기술이다.
면-레이저 리플로우 장비는 점(点)이 아닌 면(面)으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있다. 이에 따라 기존장비의 한계라 할 수 있는 휨 현상을 방지하고 획기적인 생산성 향상을 이룰 수 있다는 설명이다.
기존 패키징에서는 공기를 가열해 칩과 기판을 접합하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 칩을 가열해 누르는 방식으로 칩과 기판을 접합하는 TCB(열압착접합) 방식이 활용됐다. 하지만 매스 리플로우 방식의 경우 대량생산 면에서는 유리하지만 칩과 기판에 모두 열이 가해지며 불필요한 휘어짐이 발생하는 문제가 있었다. 또 접합부위에만 열과 압력을 가하는 TCB 방식은 휘어짐 현상은 방지할 수 있지만 대당 비용부담이 크고 한 개의 칩당 작업시간이 15초 이상 소요돼 효율성과 경제성 측면에서 취약한 단점이 있다.
회사관계자는 더스탁에 “당사의 기술은 매스 리플로우과 TCB방식은 물론이고 레이저를 점으로 조사하는 스팟방식 대비로도 매우 높은 생산성과 신뢰성을 확보하고 있다. 스팟방식은 집중된 레이저로 인해 불량이 발생할 수 있는데 당사의 장비는 이에 비해 속도가 100배가량 빠르고 손상도 없다”고 설명했다.
면-레이저 리플로우 장비는 이 같은 경쟁력을 바탕으로 기존 장비는 적용하기 어려운 최첨단 반도체와 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정 등에 사용되고 있다. 혁신적인 기술력 덕분에 초기시장을 선점하고 글로벌 톱티어 고객사를 다수 확보하고 있다. 현재 글로벌 유명 반도체 업체와 모바일 기기 업체, 전기차 배터리 업체 등에 자체 공정개발기술과 응용 장비를 납품하면서 총 37개 고객사와 44개 프로젝트를 진행 중이다. 회사측에 따르면 이외에도 각 분야별 대형 고객사들도 레이저쎌 장비의 신규도입을 검토 중이다.
레이저쎌은 장비의 산업 확장성을 발판 삼아 시장점유율 확대 노력을 지속하고 있다. 현재 미국과 아시아, 유럽 내 톱티어 반도체 및 LED 제조사 등을 고객사로 확보해 레퍼런스를 늘려가고 있는 상황이다. 향후에도 주력 제품인 LSR(Laser Selective Reflow) 시리즈를 기반으로 글로벌 영업 파트너십을 강화하고 디바이스 제품군 판매 확장 및 면-레이저 표준화를 통해 사업을 다각화한다는 구상이다.
실적은 지난 2019년 매출 28억원에서 지난해 97억원으로 껑충 뛰었으며, 이 기간 연평균 매출성장률(CAGR)은 86.2%를 기록했다. 아울러 흑자에 이르지는 못했지만 이 기간 영업손실 규모도 큰 폭으로 줄였다. 지난 2019년 37억원이었던 영업손실은 지난해 8억원 수준으로 축소됐다.
회사관계자는 더스탁에 "글로벌 고객사를 지속적으로 확보하면서 지속적인 성장기조를 이어오고 있으며, 고객사 프로젝트도 2019년 12개에서 2021년 44개로 큰 폭으로 늘어났다. 올해 매출성장과 함께 큰 폭의 영업이익이 예상된다"고 설명했다.
회사는 이번 상장을 위해 총 160만주를 공모한다. 공모가 희망범위는 1만2000~1만4000원으로 공모금액은 밴드상단 기준 약 224억원 규모다. 공모자금은 연구소 및 양산 라인 구축 등의 시설 투자, 면광원-에어리어 레이저 솔루션의 고도화 및 소프트웨어 개발 등의 연구개발에 집중 투자한다.
