〈고압 열처리 시스템. 사진=에에치피에스피〉
반도체 고압 열처리 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP, 대표이사 김용운)가 폭발적인 실적성장세를 앞세워 7월 상장을 추진한다. 이 회사는 글로벌 반도체 시장에서 유일하게 고압 수소 어닐링 장비 제작 기술을 확보해 독점적 지위를 누리고 있다. 최근 가속화된 반도체공정 미세화 수혜로 지난해 매출과 영업이익이 각각 50%와 82.4% 증가한 데 이어 올해 1분기에도 전년동기 대비 각각 458.6%와 1024%를 기록해 퀀텀 점프했다.
7일 관련업계에 따르면 에이치피에스피는 지난 3일 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 IPO 일정에 본격 돌입했다. 이달 29일~30일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 내달 6~7일 일반 청약을 받은 뒤 7월 중 상장할 예정이다.
총 공모주식수는 300만주로 전량 신주 모집한다. 주당 공모가 희망범위는 2만3000~2만5000원으로 이에 따른 공모규모는 690억~750억원 수준이며, 시가총액은 4539억~4934억원이다. 대표주관사는 NH투자증권이 맡았다.
에이치피에스피는 사모펀드(PEF)인 크레센도에쿼티파트너스가 풍산의 자회사인 풍산마이크로텍(PSMC) 장비사업팀을 지난 2017년 인수하면서 설립됐다. 설립일은 비교적 최근이지만 전신 시절까지 감안하면 15년 이상의 업력을 가지고 있다. 지난해에는 코스피 상장사인 한미반도체를 전략적 투자자로 끌어들이면서 주주기반을 강화하기도 했다.
이 회사는 반도체 전공정 가운데 고압 수소 열처리 공정과 관련된 장비를 개발해 공급하고 있다. 고압 열처리 공정은 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함(Interface Defect)을 전기적으로 비활성화해 안정성을 높이는 것으로, 3D 아키텍쳐(Architecture)로의 기술고도화와 점점 정밀해지는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 고도화된 기술을 요구하는 분야다.
최근 반도체 회로의 미세화에 따라 전류누설의 차단능력이 뛰어나고 게이트의 절연특성이 좋은 고유전율(High-K) 절연막의 필요성이 늘고 있다. 하지만 고유전율 소재를 채택할 경우 반도체 소자 계면 결함 등의 문제로 반도체 성능을 제한시킨다는 큰 단점이 있다. 에이치피에스피는 이를 해결하기 위해 고압에서 가스농도를 높여 저온공정을 가능하게 하는 고압 수소 어닐링 장비를 세계에서 처음으로 상용화했다.
수소 열처리 공정에서 주로 사용된 다른 회사의 어닐링 장비는 4% 미만의 낮은 수소 농도와 1,000°C 전후 높은 공정 온도로 미세화된 반도체 공정에서 심각한 성능 저하를 초래하는 반면 에이치피에스피의 장비는 450°C 이하의 온도 환경에서 100% 수소 농도를 유지할 수 있어 반도체 소자계면의 결함을 줄이고 트랜지스터의 성능을 높일 수 있다는 게 회사 측의 설명이다.
회사관계자는 더스탁에 “당사 장비는 반도체소자 업체의 원가절감에 큰 영향을 끼치는 수율에 직접적이고 중요한 역할을 하고 있으며, 기술적인 난이도가 매우 높다”면서 “반도체 공정의 미세화 흐름이 커짐에 따라 기술적 차별화가 더욱 가속화될 것으로 보고 있다”고 설명했다.
현재 주력제품은 주로 시스템반도체 전공정 분야에서 어닐링 공정을 수행할 수 있는 GENI-SYS 장비다. 한국, 미국, 유럽, 아시아 등에 소재하는 글로벌 반도체 업체를 주요 고객사로 확보하고 있다. 에이치피에스피는 고압 열처리 장비 시장에서 독점적인 기술경쟁력을 확보하고 있는 만큼 향후에도 구조적인 성장이 이뤄질 것으로 판단하고 있다. 하지만 회사는 여기에 안주하지 않고 추가 성장동력을 마련하기 위해 메모리 분야 및 자율자동차 분야로 진출을 추진하고 있다.
최근 실적도 가파른 성장세를 보이고 있다. 지난해에는 매출액 917억원, 영업이익 452억원으로 전년대비 각각 50.0%, 82.4% 개선됐으며, 올해 1분기에는 더 큰 폭으로 뜀박질했다. 매출액 371억 원에 영업이익 212억원을 거둬 전년동기 대비 무려 458.6%와 1,024.2% 확대됐다. 영업이익률이 무려 57% 수준이다.
공모자금은 생산능력과 R&D시설 확장 등을 위한 시설자금과 연구개발비, 운영자금 등으로 활용할 계획이다.
김용운 에이치피에스피 대표는 “에이치피에스피는 반도체 전공정 내 고압 열처리 분야에서 다수의 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 고객으로부터 다년간 검증받은 기술 차별성과 안전성을 기반으로 첨단 기술개발에 대한 신규투자를 통해 반도체 전공정 분야 시장을 선도할 기업으로 성장할 계획”이라며 “코스닥 상장을 통해 차별화된 기술 경쟁력으로 글로벌 시장을 선도하는 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.
