타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법이 적용된 웨이퍼. 사진=에이엘티
시스템 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티(대표이사 천병태)가 웨이퍼의 수율을 높일 수 있는 웨이퍼 절단 자동화시스템의 국산화에 성공했다. 작년 말부터 양산화를 진행 중인 가운데 올해 하반기 고객사 수요 확대에 대비해 장비를 추가 제작할 예정이다. 성과가 가시화됨에 따라 현재 진행 중인 IPO에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.
10일 관련업계에 따르면 에이엘티는 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법(Taiko Wafer Ring Cut System)을 개발하고 양산 시스템 구축에 성공했다.
에이엘티는 전력반도체(IGBT: Insulated Gate Bipolar Transistor)의 웨이퍼 테스트 개발을 진행해 2년 만에 타이코 웨이퍼(박막 웨이퍼) 테두리 절단 공법 개발에 성공했다. 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법을 보유한 기업은 국내에서 에이엘티가 유일하다.
타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법은 프로브 테스트(Probe Test) 완료 후 진행되는 완전 자동 웨이퍼 절단 시스템이다. 프로브 테스트를 마친 웨이퍼를 카세트(웨이퍼 수납 용기)에 담은 후 기계에 안착하기만 하면 이후 패키지 공정 전까지 자동으로 이뤄진다.
일반적인 웨이퍼 테두리 절단 시스템은 블레이드 방식으로 진행된다. 이후 최소 5개 이상의 공정 과정을 거치기 때문에 박막 웨이퍼가 쉽게 파손될 위험이 있다. 하지만 에이엘티가 개발한 타이코 웨이퍼 절단 시스템은 레이저를 이용해 절단하며 공정 과정을 하나의 설비로 단순화 및 자동화했기 때문에, 박막 웨이퍼의 파손이 원천적으로 발생하지 않아 웨이퍼의 장당 수율을 높일 수 있다.
회사관계자는 “최근 전기자동차 수요 증가와 고전력 제어 산업 확대로 전력반도체(IGBT)의 타이코 웨이퍼 수요가 급격히 증가하고 있다”며 “국내 대기업으로부터 타이코 웨이퍼 프로브 테스트 및 후공정의 웨이퍼 절단 과정(Laser Ring cut)까지 일괄 공정을 승인받아 작년 12월부터 양산 진행 중”이라고 밝혔다.
이어 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법에 대한 특허출원을 완료했고 다가오는 3월에 특허를 등록할 예정이라고 덧붙였다. 또한 급격히 증가한 2022년 하반기 고객 물동량을 위해 추가 장비 제작에 착수하고 있다고 전했다.
한편 에이엘티는 시스템반도체 공정 과정에서 웨이퍼 테스트와 파이널 테스트를 주요 사업으로 영위하는 후공정 테스트 전문기업으로 현재 코스닥 상장을 본격화한 상태다. 작년 10월 상장 예비심사 청구서를 제출했으며, 상장예정주식 수의 10%가량인 90만주를 공모할 예정이다. 주관사는 미래에셋증권이 맡고 있다.