출처: 픽사베이
[더스탁=김동진 기자]최근 글로벌 반도체 업황이 개선되면서 반도체 업계 전반에 ‘온기’가 돌고 있다.
글로벌 시장조사업체 ‘옴디아’에 따르면 지난 2023년 5290억달러로 전년대비 10.5% 역성장을 기록했던 전 세계 반도체 시장규모는 올해부터 연평균 8.8% 성장을 거듭해 오는 2027년엔 7454억달러(1036조원) 수준에 달할 전망이다. 이는 인공지능(AI) 산업의 급성장과 경기회복에 따른 IT 디바이스 수요증가 등에 힘입은 것으로 분석된다.
올 하반기부터 주요 반도체 업체들의 실적 개선과 함께 주가상승, 설비투자 증가 소식 등이 이어질 전망이다. 지난해 반도체 업황 악화로 직격탄을 맞았던 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체들도 수혜가 예상된다.
이같은 흐름은 스타트업 투자 시장에서도 확인된다. 반도체 소부장 스타트업들이 꾸준히 벤처투자를 받으며 사업확대에 나서고 있다.
26일 관련업계에 따르면 원자층 박막증착(ALD) 장비 제조업체 ‘넥서스비(대표 최학영)’는 이날 L&S벤처캐피탈과 스마일게이트인베스트먼트, 인라이트벤처스, 스틱벤처스, 쿨리지코너인베스트먼트, 신용보증기금, 바인벤처스 등으로부터 총 100억원 규모의 시리즈B 투자유치를 마무리했다.
2015년 설립된 넥서스비는 반도체와 디스플레이, 이차전지 분야에 사용되는 ALD 장비 전문 제조 업체이다. ALD는 매우 얇은 화학물질을 실리콘 웨이퍼처럼 평평한 물체 위에 증착시키는 방식으로 초미세공정이 중요해진 첨단 반도체 공정에서 없어선 안될 핵심 장비다. 기존 ALD는 순차적인 반응가스 투입 및 잔류물 제거로 정밀한 두께 제어와 뛰어난 증착 균일성을 가지고 있지만 증착 속도가 느려 생산성이 떨어지는 단점을 안고 있었다. 반면 넥서스비는 원천기술인 공간분할 가스인젝터(Gas Injecting) 기술을 기반으로 이같은 단점을 극복하고 높은 생산성을 지닌 ALD를 만들고 있다.
넥서스비는 ALD 관련해 국내외 특허로 등록한 기술만 35건을 보유하고 있다. 독자적인 가스 인젝터, 펌핑(Pumping) 기술을 기반으로 시분할·공간분할 ALD 기술을 모두 구현할 수 있다. 이 회사는 주력 제품으로는 공간 분할 ALD ‘Nexus Spatial ALD’, 소형화 버전인 ‘Nexus Mini ALD’ 등이 있다. ALD 장비가 필요한 국내외 대학 및 연구소, 기업을 대상으로 제품을 판매하고 있다.
넥서스비는 이번 투자유치금을 토대로 ALD 기술을 고도화하고 양산라인을 확보해 글로벌 시장 진출을 본격화할 계획이다.
앞서 지난 24일에는 반도체 열처리 장비업체 ‘알엔알랩(대표 류정도)’이 케이클라비스인베스트먼트와 신용보증기금으로부터 28억원 규모의 프리A 투자를 유치했다. 이번 투자유치로 알엔알랩의 누적투자유치액은 총 46억1000만원이 됐다.
2017년 설립된 알엔알랩은 반도체, LED, 파워 디바이스 등 제품을 생산하는 데 필요한 레이저를 이용한 열처리 장비를 개발하는 스타트업이다. 경쟁사보다 생산성과 공정안정성을 높인 것이 강점이다.
류정도 알엔알랩 대표는 이번 투자유치에 대해 “반도체 장비 업계와 기존 투자자 및 신용보증기금에서 기술력을 인정받았다는 점에서 의미가 있다”며 “2027년 기업공개(IPO)를 목표로 장비 고도화 및 우수인력 확보에 투자금을 활용할 예정”이라고 밝혔다.
시스템 반도체 스타트업 ‘유니컨(대표 김영동)’은 지난 18일 두산인베스트먼트와 한화투자증권, SV인베스트먼트, 앨엔에스벤처캐피탈 등으로부터 100억원 규모의 시리즈A 투자를 유치하는데 성공했다. 이로써 유니컨의 누적투자유치액은 145억원을 기록했다.
유니컨은 기존 도체 기반의 커넥터·케이블을 대체하는 차세대 전송 솔루션을 개발하는 무선통신 반도체 회사다. 유니컨은 반도체 집적회로 설계기술과 전자기파 관련 기술을 활용해 우수한 신호 품질로 10Gbps 이상의 초고속 데이터 송수신을 가능하게 하는 전송 솔루션을 개발하고 있다.
김영동 유니컨 대표는 “이번 투자유치는 성공적인 양산 공급 경험과 전문성을 보유한 임직원분들의 노고가 기술력과 시장성으로 인정받은 결과”라며 “전략적 투자자(SI)와 함께 글로벌 경쟁력을 더욱 강화하며 다양한 고객사들의 고충을 해결하는 후속 제품을 선보일 것”이라고 포부를 밝혔다.
이밖에도 소재 개발 스타트업 ‘씨아이티(대표 정승)’는 지난 14일 블루포인트파트너스, 미래과학기술지주, 스마트스터디벤처스로부터 20억원 규모의 프리A 투자를 유치했다. 씨아이티는 IT산업분야에 필수적인 저유전 연성동박적층필름(FCCL) 기술을 개발한 업체다. FCCL은 가상현실과 증강현실, 자율주행 등 수요가 급증하는 5G·6G 통신 및 초고속 밀리미터파(mmWave) 대역의 고주파 통신에 적합한 소재로 꼽힌다.
