![[IPO] 내달 7일 코스닥 상장 '코칩'...일반청약 2.5조 증거금 유입](https://i-invdn-com.investing.com/news/World_News_9_800x533_L_1420026261.jpg)
칩셀 카본제품. 사진=코칩
[더스탁=김효진 기자] 내달 7일 상장 예정인 초소형 이차전지 전문 제조기업 코칩(대표이사 손진형)이 지난 24~25일 공모주 일반청약에서 약 2조 4,789억의 증거금을 모았다고 밝혔다. 청약경쟁률은 734.49대 1을 기록했다.
코칩은 앞서 수요예측에서 1000대 1에 가까운 기관 경쟁률을 기록하면서 공모가를 희망밴드 최상단 가격을 초과한 1만8000원으로 확정한 바 있다. 국내외 2,207개 기관이 참여했는데, 이는 올해 1분기 상장기업의 수요예측 평균 참여기관 수를 훌쩍 웃도는 수치다. 올해 1분기에는 스팩과 리츠를 제외하고 14곳이 상장에 골인했으며, 평균 참여 기관 수는 1997곳으로 집계됐다.
코칩은 1994년 설립한 초소형 이차전지 제조 전문기업이다. 카본계 ‘칩셀카본’과 리튬계 ‘칩셀리튬’ 이차전지 제조를 주력 사업으로 전개하고 있다. 회사가 제조하는 초소형 이차전지는 다양한 전방 산업에 활용되고 있다. 핵심 경쟁력으로는 기술적 진입장벽, 최적의 생산 인프라, 독보적 시장 지위, 글로벌 영업망 구축 등이 꼽힌다.
상장 이후에는 기존 사업 확장 및 신사업 본격화를 통해 성장동력을 마련할 계획이다. 이번에 확보하는 공모자금은 생산 설비 및 시설 장치 등 생산 CAPA 확장을 위해 사용할 예정이다.
손진형 코칩 대표이사는 “수요예측과 일반 청약에 참여해 주신 모든 투자자 분께 진심으로 감사드린다”라며, “상장 이후에는 지속적인 외형성장과 수익성 확대를 통해 보내주신 관심과 기대에 보답할 계획”이라고 말했다.