[더스탁=김효진 기자] 초정밀 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰(대표이사 남기중)가 신한제9호스팩과 합병을 통해 코스닥 이전상장을 추진한다. 합병신주 상장은 오는 6월 이뤄질 예정이다.
다원넥스뷰는 반도체 테스트 및 패키징 공정 등에 적용되는 레이저 마이크로 접합 공정 솔루션을 공급하고 있는 회사다. 솔더링, 본딩 등 레이저 접합 장비 분야에서 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술력(LSMB, Laser Systemic Micro-Bonding)을 갖추고 있다는 게 회사 측의 설명이다. 다원넥스뷰의 솔루션을 통해 제조된 제품들이 삼성전자와 SK하이닉스 (KS:000660), 인텔 (NASDAQ:INTC), AMD 등 글로벌 기업들의 제품 양산 공정에 적용되고 있는 점도 높은 기술력을 엿볼 수 있는 대목이다.
다만 회사는 재무성과가 아직 본격화되지 않은 만큼 이번에 기술성장기업으로 상장예심을 통과했다. 하지만 지난해 말 역대 최대 수주잔고를 기록 중이어서 올해부터 실적개선의 가시성이 높아질 것으로 예상하고 있다. 또한 국내 최초 D램용 프로브카드향 솔루션을 유일하게 국산화하고 나서고 있는 점도 향후 사업에 대한 기대감을 높이고 있는 요소다.
다원넥스뷰는 코스닥 이전을 앞두고 16일 기자간담회를 열어 향후 성장전략과 비전을 밝혔다.
남기중 다원넥스뷰 대표이사는 “AI를 중심으로 산업이 급변하는 상황 속에서 다원넥스뷰는 초정밀 접합 기술 기반으로 수요가 급증할 것으로 예상되는 HBM, FC-BGA 등 첨단 반도체 분야로 시장을 확장하고 있다“며 “꾸준한 기술 개발과 선제적인 투자로 국내에 머무르지 않고 글로벌 기업으로 발돋움하겠다”고 포부를 밝혔다.
2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산하고 있다. 전방시장은 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등이다. 현재까지 12건의 국책과제를 수행했으며, 2022년 장영실상 수상에 이어 지난해 대한민국 우수특허 대상, 세계 일류 상품 인증 등을 수상해 높은 기술력을 입증했다. 지식재산권은 31건을 보유 중이다.
회사는 설립 10년만인 지난 2019년 코넥스에 상장됐으며, 또 다시 5년만에 코스닥 이전상장을 추진하고 있다. 이번 합병상장의 파트너는 신한제9호스팩(405640)이다. 합병승인을 위한 주주총회는 오는 23일 진행되며, 합병신주 상장 예정일은 6월 11일로 잡고 있다. 합병이 완료되면 다원넥스뷰가 존속법인이 되고 스팩은 소멸된다. 합병가액은 다원넥스뷰 7066원, 스팩 2000원으로 합병비율이 1대 0.2830455이다.
이번 합병으로 91억원가량의 자금이 유입될 것으로 예상된다. 이 자금은 △신규 시장 진입 및 해외 시장 진출을 위한 데모 장비 및 테스트 인프라 구축 △우수 인재 확보를 위한 선 투자 △해외 Sales & Service Network 구축 △매출 증가에 따른 운영 자금 회전 △신규 기술 및 제품 개발 등에 활용할 계획이다.
주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐침 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)가 있다. 회사는 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술을 보유하고 있다는 설명이다. 이 같은 기술력은 주력제품의 차별화된 경쟁력에서도 드러난다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않은 40㎛(마이크로미터) 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다.
다원넥스뷰는 “세계 최초로 3D 검사 기능을 탑재한 장비를 출시에 업계에서 주목을 받고 있으며, 3차원 위치 정렬 및 검사 Auto Tuning 기능 탑재로 수율을 향상시켰다”면서 “타사대비 30% 이상 생산성을 높여 DRAM용 프로브카드에 일일 1만개의 탐침을 접합할 수 있는 기술력을 갖추고 있다”고 설명했다. 또 프로브카드 생산 핵심 공정 자동화 장비를 보유하고 있는 만큼 턴키솔루션 공급이 가능한 것도 강점이다.
pLSMB 제품은 AI, 5G, 자율주행 등 고성능 HBM의 수요가 증가함에 따라 중요성이 높아지고 있다. 다원넥스뷰 제품으로 생산된 프로브카드는 글로벌 기업인 삼성전자 (KS:005930), SK하이닉스 등에 납품되고 있다.
sLSMB 제품은 반도체 성능을 고도화하기 위한 패키지 부문에 적용된다. 고부가가치화 되고 있는 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판 제작의 리페어 공정에 적용돼 수율을 향상시키는 역할을 한다. 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급했으며, 글로벌 고객사들을 대상으로 커스터마이징된 솔루션을 제공하고 있다.
다원넥스뷰가 또 다른 핵심경쟁력으로 꼽는 것은 핵심 기술 및 개발 인력 내재화를 기반으로 한 사업 확장성이다. 축적된 레이저 초정밀 공정 시스템 기술을 활용해 디스플레이 분야의 dLSMB 사업도 상용화한 상태다. 이 사업에서는 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UTG·Ultra Thin Glass) 커팅 양산 장비를 납품한 바 있고, 마이크로 LED 시장 등 디스플레이 시장 진출을 본격화하고 있다.
다원넥스뷰는 최근 해외시장 진출을 늘리면서 글로벌 시장 공략에도 열을 올리고 있다. 중국시장은 2022년부터 수주가 증가하는 추세이며, 베트남 시장은 지난해부터 수주가 확대되고 있다. 또 일본과 대만시장은 지난해부터 수주가 시작됐다. 수출비중은 지난 2022년 39.3%에서 지난해 67.6%로 증가했다.
덕분에 최근 4년간(2020~2023년) 매출액 성장률(CAGR)은 38.3%로 높은 성장률을 기록 중이다. 다만 지난해에는 매출액 107억원과 영업손실 6억원가량을 기록하면서 실적이 주춤했다. 영업이익의 경우 적자로 전환됐다. 상장 관련 비용, 고객사 장비 셋업비용 등이 영향을 미쳤다는 설명이다. 지난해 말 수주잔고가 142억원 확보된 만큼 올해부터 실적개선이 가시화될 것이라는 게 회사 측의 전망이다.
상장 후에는 LSMB 핵심 기술을 기반으로 글로벌 톱 레이저 마이크로 프로세스 솔루션 공급기업으로 성장한다는 목표다. 이를 위해 기존 pLSMB 제품군은 해외시장을 넓혀가고 D램향 제품의 경우 국내 양산을 확대할 방침이다. sLSMB군 또한 AI용 FC-BGA 시장 급성장으로 수요 확대가 예상되는 만큼 글로벌 시장 확장에 주력한다는 전략이다. 아울러 신규사업인 dLSMB 분야는 2027년부터 사업화 성과가 본격화될 것으로 보고 있다.
