[더스탁=김효진 기자] 지난 2019년 코넥스에 상장한 다원넥스뷰가 신한제9호스팩과 합병을 통해 코스닥 입성을 추진하고 있다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 반도체 테스트 및 패키징 공정 등에 주로 적용되는 초정밀 레이저 마이크로 접합 공정 전문 솔루션을 공급하는 기업이다.
반도체 업계는 그동안 반도체 성능 개선을 위해 전공정 기술 고도화에 매진해왔지만 개발 난이도가 급격하게 올라가 물리적 한계에 다다른 탓에 최근에는 고성능, 저전력, 소형화를 위해 후공정 패키징 기술 경쟁에 뛰어든 모습이다. 다원넥스뷰는 반도체 초미세 접합 공정에 필요한 원천기술을 기반으로 공정 자동화 장비 라인업을 구축해 반도체 업계의 이 같은 트렌드 변화를 지원하고 있다. HBM, FC-BGA 등 첨단반도체 시장의 성장과 궤를 같이할 수 있는 제품을 사업화했기 때문에 회사 측은 성장할 수밖에 없는 포트폴리오를 구축했다고 표현하고 있다.
특히 초정밀 메카트로닉스 기술, 빔 조형 광학 기술, 마이크로 접합공정 설계기술 등을 기반으로 초정밀 레이저 마이크로 본딩 LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding) 기술을 확보해 세계 최고 수준의 기술력을 확보했다는 설명이다.
주요 포트폴리오로는 프로브카드 제조 시장을 중심으로 반도체 검사 시장을 타깃한 pLSMB 제품군, 마이크로 솔더 범핑 시장을 중심으로 첨단 반도체 패키징 시장을 정조준한 sLSMB 제품군이 있다. 여기에 최근 차세대 디스플레이용 마이크로 LED 리페어 솔루션인 dLSMB(Display Laser Systemic Micro-Bonding) 제품군을 개발해 성장동력을 더하고 있다. pLSMB 제품군의 경우 국산화 요구는 높지만 기술적 난이도가 높은 D램용 프로브카드향 본딩 제품인 HSB(High Speed Bonder) 솔루션을 개발해 최근 적극적인 시장공략에 나서고 있는 점도 주목할 요소다.
다원넥스뷰는 글로벌 시장을 적극 두드리며 100억원가량의 매출을 내고 있다. 수주잔고가 2022년 43억원 수준에서 2023년 말 142억원으로 껑충 뛴 만큼 매출성장과 함께 올해 흑자전환도 가능할 것으로 기대하고 있다. 이번 합병을 통해 100억원가량의 자금이 유입되면 △신규 시장 진입 및 해외 시장 진출을 위한 데모 장비 및 테스트 인프라 구축 △우수 인재 확보를 위한 선 투자 △해외 Sales & Service Network 구축 △매출 증가에 따른 운영 자금 회전 △신규 기술 및 제품 개발 등에 활용할 계획이다.
다원넥스뷰는 이달 합병상장 승인을 위한 주주총회를 거쳐 6월 합병신주를 상장할 예정이다. 아래는 남기중 다원넥스뷰 대표와 진행된 인터뷰의 일문일답이다.
Q. 초정밀 레이저 마이크로 접합장비 전문기업으로 주요 핵심기술과 경쟁업체 대비 기술적 우위사항은 무엇인지?
최근 데이터의 폭발적인 증가를 해결하기 위해 반도체의 고성능화가 요구되고 있다. 이에 따르는 미세 회로화를 구현하기 위해 제조 공정장비 분야의 경우 수율의 기반이 되는 장비의 ‘정밀도’와 양산 경쟁력을 담보하는 ‘생산성’, 크게 두 가지가 시장 경쟁력을 결정하는 핵심 인자로 작용하고 있다. 당사는 ‘정밀도’ 관점에서 초미세 회로에 최적화된 레이저 빔을 조형하는 광학 기술, 위치 정밀도를 극대화하는 3차원 오토포커스 비전 기술과 2차원 절대 정밀도 스테이지 매핑 기술로 경쟁력을 갖추고 있다. ‘양산성’ 관점에서는 초정밀 메카트로닉스(Mechatronics)기술과 마이크로 접합 공정 설계 기술로 경쟁 우위를 점하고 있다.
다원넥스뷰는 레이저를 이용한 마이크로 접합 분야에서는 세계 최초 및 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고 있다. 실례로 프로브카드 제조 시장에서는 최소 50um Fine Pitch와 일일 1만개 프로브를 접합하는 세계 최고 사양의 ‘High Speed Bonder’(HSB)를 개발, 수입에만 의존하던 국내 D램용 프로브카드 제조 업체에 공급함으로써 국산화에 주도적인 역할을 하고 있다. 반도체 패키징 부문에서는 첨단 FC-BGA 기판에 최소 40um 솔더 범프까지 리페어(Repair)가 가능한 Laser Bump Mounter를 개발해 세계 최초로 글로벌 CPU 제조사용 기판 양산 라인에 적용해 해외 시장 진출을 앞두고 있는 상태다.
Q. 기술력 외에도 핵심경쟁력을 꼽는다면?
현재 사업화된 제품군들이 HBM, FC-BGA 등 모두 첨단 반도체 시장을 기반으로 하고 있어 성장의 지속성을 담보하고 있고, 세계 최대 메모리 반도체 생산 국가인 국내 시장을 이점으로 시장 횡전개에 필요한 강력한 양산 레퍼런스 사이트를 갖추고 있는 점도 고무적이다. 특히 신흥 시장인 국내 D램용 프로브 카드 시장과 중국 낸드 플래시 시장을 양산 전단계에서 선점한 덕분에 당사의 제품으로 제조 표준화에 성공함으로써 높은 진입 장벽을 구축하고 있는 점이 강점이라 할 수 있다.
Q. 낸드플래시용 포로브카드 양산을 위한 레이저 마이크로 본딩 장비가 주력인 가운데 D램용도 국내 최초로 국산화한 것으로 알려져 있다. 현재 D램향 장비의 매출과 수주현황 그리고 향후 매출확대 전략을 밝힌다면?
당사의 경우 반도체 시장 회복과는 별도로 신규시장인 국내 D램용 프로브카드 시장과 중국 낸드 플래시용 프로브카드 시장이 하반기부터 양산에 들어갈 것으로 기대되고 있기 때문에 이를 기점으로 수주가 본격으로 늘어갈 것으로 예상하고 있다.
현재 D램향 제품인 HSB(High Speed Bonder)가 최종 양산 승인을 앞두고 있는 2개사에 납품돼 반복 수주 모드에 있다. 상반기에 추가로 1개사 수주가 예정돼 있는데, 양산 물량이 확정되면 본격적인 수주 확대로 이어질 전망이다. 초정밀 공정 장비의 특성상 이원화가 어려워 선점 효과로 인한 안정적인 매출 기반이 될 것으로 기대 중이다. 추가로 D램용 프로브 카드를 개발하고 있는 고객사도 전략적으로 개발용 테스트 지원을 계속하고 있어, 이 시장 지배력을 더욱 공고히 해 갈 것으로 보고 있다.
당사는 HSB 제품의 경우 D램용 프로브카드 뿐만 아니라 낸드플래시용 프로브카드도 고속 생산이 가능하다. 향후 플래그십 모델로 생산성 우위 경쟁을 하고 있는 이 시장에 ‘게임 체인저’로서 기존 LMB 제품을 대체해 판매를 강화해 나갈 방침이다. 아울러 Probe Cutting System, Probe Insert System 등 전/후 공정 자동화 제품과의 실시간 품질 모니터링 및 추적 관리와 같은 스마트 기능을 강화해 해외 시장에서는 턴키 라인 구매를 표준화시켜 차별화해 나갈 계획이다.
Q. 최근 실적개선이 이뤄지지 못했는데 원인은 무엇이고 올해 실적 전망은? 그리고 흑자전환 예상시점은?
지난해에는 상장비용이 4억 이상 발생했고, S사 베트남에 초도납품을 진행한 sLSMB Jetting Repair 1~2호기 장비 설치 관련 셋업 비용이 증가했으며, FC-BGA 라인의 구성에 있어 고객사 일정지연이 발생하면서 적자를 냈다. 하지만 현재는 납품 완료한 베트남 Jetting Repair 3호기의 경우 작년 12월에 납품한 장비의 설치가 올해 2월에 완료돼 영업이익 확보에 성공한 상태다.
개발이 완료돼 양산단계에 접어든 만큼 향후 동일 장비 납품시 영업이익 예상되며, 국내외 동종업체 고객사에 판매하는 가격도 현재 판매가보다 높게 책정할 예정이므로 적자전환은 일시적으로 발생한 부분이라 할 수 있다. 현재 수주잔고가 142억원 확보돼 있기 때문에 매출 확대에 따른 레버리지 효과를 기대할 수 있어 올해부터 다시 흑자 시현이 가능할 것으로 예상된다.
Q. 2023년말 수주잔고가 큰 폭으로 증가한 원인은?
2023년 당사의 주력제품인 pLSMB 장비 중 HSB의 수주가 하반기에 집중되면서 pLSMB 사업 63억, 제2의 핵심 아이템인 Jetting Repair를 통한 sLSMB 사업 28억, 신규개발 장비인 FMM repair 등 dLSMB 사업에서 51억 수주잔고를 확보해 총 142억의 기록적인 수주잔고를 달성했다. 이는 2022년말 42억 대비 100억이상이 증가한 것으로 당사 사업아이템이 정상적인 궤도에 진입했다는 데 의의를 둘 수 있다. 국내 반복 오더 및 해외(중화권) 신규 라인 셋업시 당사의 제품을 최우선으로 선정하고 있어 지속적으로 수주가 증가하고 있다.
Q. 차세대 제품 개발이나 기술방향은?
당사의 핵심 기술인 LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding) 기술은 레이저 기반의 초정밀 공정 자동화 핵심 기술들로 구성되어 있어 확장성이 높다. 현재의 제품군이 MEMS 프로브나 마이크로 솔더볼 접합과 같은 반도체 산업의 초미세 접합 시장을 중심으로 사업화되었다면, 차세대 제품은 기존 반도체 시장은 물론 첨단 디스플레이 시장 또는 솔라셀 시장에 필요한 마이크로 가공 시장을 1차적인 차세대 제품 개발 방향으로 추진해 나가고 있다. UTG(Ultra Thin Glass) 형상 가공, FMM(Fine Metal Mask) 리페어, 마이크로 LED 리페어 등 첨단 디스플레이 시장에서 요구되는 제품군에서 차세대 페로브스카이트 솔라셀 스크라이빙 장비까지 제품군을 확대해 나가고 있으며, 특히 중장기적으로는 글라스 인터포저(Glass Interposer)와 같은 차세대 반도체 신규 공정에 필요한 커팅(Cutting) 또는 드릴링(Drilling) 제품을 개발해 나갈 계획이다.
Q. 코스닥 입성 후 중단기 성장전략과 비전은?
코스닥을 입성하는 2024년부터 2025년은 pLSMB 사업의 경우 중국∙대만∙일본의 해외 시장 확대와 국내 D램용 양산 시장 확대를 통하여 매출 신장을 이룰 계획이다. 동 기간 sLSMB의 경우 일본, 대만, 동남아에 해외 영업 및 서비스망을 구축해 2025년 이후부터는 AI 프로세서와 같은 2.5D 패키징 시장의 확대로 수혜를 입을 FC-BGA 기판용 Laser Bump Mounter 제품을 제2의 사업 성장 동력으로 본격화시킬 계획이다. 2026년부터는 마이크로 LED리페어 제품과 FMM 리페어 제품, UTG 또는 글라스 인터포저 가공 제품 등 기존 반도체는 물론 첨단 디스플레이 시장을 중심으로 레이저 초정밀 가공 장비 제품을 본격 사업화해 지속적인 매출 성장을 이어간다는 구상이다.
