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시그네틱스
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회사 프로필 - 시그네틱스
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시그네틱스주식회사는 주로 반도체 패키징 사업에 종사하는 한국 기반 회사입니다. 회사는 통신, 소비자, 컴퓨팅 시장에 응용되는 라미네이트 패키지, 테이프 패키지, 리드 프레임 패키지, 플립칩 패키지를 제공합니다. 라미네이트 패키지에는 미세 피치 볼 그리드 어레이, 보드 온 칩, 적층 다이 칩 스케일 패키지, 플라스틱 볼 그리드 어레이, 히트 스프레더 플라스틱 볼 그리드 어레이, 보강 플라스틱 볼 그리드 어레이, 미세 피치 랜드 그리드 어레이 등이 있습니다. 테이프 패키지에는 테이프 볼 그리드 어레이, 박막 미세 볼 그리드 어레이 등이 있습니다. 리드 프레임 패키지에는 미터식 낮은 4평면 패키지, 얇은 축소된 소형 패키지, 얇은 소형 패키지, 노출된 핀이 없는 4평면 등이 있습니다. 플립칩 패키지에는 플립칩 볼 그리드 어레이, 플립칩 칩 스케일 패키지 등이 있습니다.
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