[9월 4일 주간전략] 8월 조정장 마무리. 9월 투자심리 개선세 지속 예상(삼성전자 HBM3 양산 수혜주 정리)

1.지난주 리뷰
주간단위 코스피 1.77%상승. 코스닥 2.26%상승.
리스크 요인(잭슨홀,중국 불안) 완화에 안도랠리 진행
잭슨홀 미팅 이후 긴축부담 완화. 파월의 중립금지 추정 유보 발언이 금리 하락요인으로 작용.
9월 동결확률 93%->11월 동결 확률 62.9%(지난주는 인상 확률 60%대 상회)
중국정부의 증시 활성화 정책발표도 투자심리 개선요인(15년만에 인지세 절반으로 인하 및 증권사 수수료 인하 압박)
미국 7월 JOLTS 구인구직건수 8.8백만(이전 9.2백만,예상 9.5백만)/8월 민간고용 17.7만명(이전 37.1만,예상 19.5만명)
2분기 GDP성장율 전분기 대비 +2.1%(예상치 하회)/7월 PCE물가지수 전년비 +3.3%(예상치 부합)
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*주간단위 주요 지표 및 특징종목
미국채 10년물 4.18%(8월 고점 4.32%)/원달러 환율 1,318원(8월 고점 1,343원)/WTI 85.55불(+7.17%)
나스닥 +3.25%/필반도체 5.35%/엔비디아 +5.41%(신고가 경신)/테슬라 (NASDAQ:TSLA) +2.69%/애플 (NASDAQ:AAPL) +6.07%
삼성전자 (KS:005930) +5.81%(금요일 +6.13%.21년 1월 이후 일간단위 최대폭)/SK하이닉스 -1.48%/에코프로 -6.21%




2.금주 예상 및 투자아이디어
8월 조정장 마무리 9월 투자심리 개선 예상
낮아진 밸류기반으로 지수 저점을 높이는 상승추세 복귀 기대(4월 13.5배->8월 10.8배)
당분간 긴축우려 경감(주거비 하락 기조로 인한 근원CPI안정) 속 경기/실적 반등기대감 유입 예상(실적장세 재개)
8월 수출 전년동월대비 -8.4%(전월 -16.4%. 휴가시즌임에도 2개월만에 한 자릿수대로 감소)
부진했던 반도체 수출 반등이 특징적: 6월 3.9억 달러->7월 3.2억 달러->3.6억 달러(올해들어 두번째로 높은 수준)
미국 +2.4%/EU +2.7%(선진국향 수출 반등)/중국 -19.9%(15개월 연속 감소)
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​*반도체 섹터(삼성전자 엔비디아향 HBM3공급 가시화)/화장품,의류 등 소비재(호실적 및 중국 기대감 추가
바이오(비만,당뇨,AI진단)/엔터주(하반기 콘서트 모멘텀)/음식료(수출주로 리레이팅)/
기계(미국인프라 투자사이클)/자동차(전기차 부품 감산여파에 반영. 밸류매력 부각)/2차전지(박스권 유지)
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9월 4일(월): 미국 증시 노동절 휴장​
9월 6일(수): 미국 연준 베이지북/8월 ISM 서비스업PMI
9월 7일(목): 중국 8월 수출입
9월 8일(금): G20 정상회담




3.신규활용 가능 종목군
삼성전자 HBM3(4세대) 양산 수혜 예상 종목군 재부각 타이밍
삼성전자, AMD향 HBM3,패키징 공급 가시화 (8월 22일 언론보도)/엔비디아 HBM3 퀄통과(9월 1일 보도)
TSMC 패키징 공급 병목을 위한 대안으로 삼성전자 턴키 서비스 선택 추정(HBM,패키징 통합 서비스는 삼전이 유일)
퀄 받았으면 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 전체 물량 10%까지 예상
엔비디아 신고가 경신에도 2분기 실적 발표 이후 PER100배 중반 수준에서 30배로 밸류 부담완화
DDR5 8월 평균가격 +7.25% 급등/DDR4는 -2.99%(고사양 중심으로 업황 회복 시그널로 해석)
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하나마이크론 (KQ:067310):국내 최대 OSAT업체로 삼성전자,SK하이닉스 (KS:000660) 모두 고객사로 보유.
삼성전자의 천안캠퍼스 어드밴스드 패키징 라인 활용 가능성 제기(아이큐브 일부 공정 수주 가능성)
이오테크닉스 (KQ:039030): 어닐링 장비 삼성전자 납품 및 스텔스 다이싱 장비 양산 테스트 진행 중. 그루빙 장비 OSAT향 확대기대
HBM3 공급 확정시 레이저 어닐링 장비 수요 증가 확실시.
제우스 (KQ:079370): TSV 공정 분진세정 장비 수요증가 기대
신규사업인 산업용 로봇사업 모멘텀(감속기 제외 관절구동 모터 등 내재화)
미코 (KQ:059090): 본딩 장비 내 소모품(세라믹 펄스히터) 국산화 국내 유일기업. 삼성전자,SK하이닉스 서플라이 체인기업으로
HBM3내 TC본딩 공정 횟수 증가로 인한 펄스 히터 교체주기 증가 수혜
피에스케이홀딩스 (KQ:031980):패키징 고도화에 따른 Descum장비(찌꺼기 제거),리플로(반도체 접합) 장비 수혜 가능

- 엑스원은 개인투자자들 편에 서겠습니다. ('MC게보린' 검색)