투데이코리아 - ▲ 20일 서울 마포구 머큐리 앰버서더 호텔 홍대 T팩토리에서 한 직원이 아이폰16 제품을 들어보이고 있다. 사진=뉴시스
투데이코리아=진민석 기자 | 애플이 2026년 출시 예정인 아이폰 18에 대만 반도체 기업 TSMC가 만든 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩을 사용할 계획이란 전망이 나오고 있다.
15일(현지시간) 미국 IT전문 매체 맥루머스(MacRumors)는 애플이 더욱 강력한 칩과 더 큰 메모리를 탑재해 사용자에게 더욱 원활한 체험을 제공할 계획이라면서 이같이 전했다.
특히 아이폰 18 성능 개선에는 TSMC의 최신 2나노 공정 기술이 채택될 전망이다.
한 소식통은 매체에 “애플이 비용을 고려해(cost concerns) 고급 모델인 아이폰 18 프로 이상에만 2나노 칩을 사용하고 아이폰 18 기본 모델에는 3나노 공정 칩 등을 사용할 가능성이 크다”고 전했다.
나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다.
현재까지 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.
TSMC는 2나노 부문에서도 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.
이와 함께 소식통은 애플이 아이폰 18시리즈 성능 개선을 위해 더 작은 패키징 내에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 램 등 사이의 통신을 최적화해 휴대전화 전체 성능을 더 강하게 하는 ‘WMCM’(Wafer Level Multi-Chip Module) 패키징 방식을 채택할 것으로 전망했다.