이는 회사가 분기 기준으로 역대 최고 실적을 발표한 직후에 나타난 현상이다.
해당 기업은 올해 제3분기에 연결 기준으로 매출액이 2085억 원, 영업이익이 993억 원에 달하며 창립 이래 최고의 분기 성과를 달성했다고 밝혔다.
전년 동기 대비 매출은 무려 568.4%, 영업 이익은 약 3320.9% 증가하는 등 폭발적인 성장을 보여줬다.
누적된 연간 성과로는 매출액이 4093억 원, 영업 이익이 1834억 원을 기록했다.
이러한 성장의 배경에는 인공지능(AI) 칩 제작에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)용 제조 장비인 TC 본더의 납품 확대가 있었다.
TC 본더는 D램 칩들을 수직으로 쌓아 제작하는 HBM 과정에서 필수적인 장비로 꼽힌다.
현재 한미반도체는 세계 최대 HBM 공급 업체인 SK하이닉스에 TC 본더를 독점 납품 중이며, 최근에는 글로벌 반도체 제조사들의 요청으로 차세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더 개발 작업도 진행 중임을 알렸다.
회사 경영진은 AI 반도체 시장 내 위치를 강화하기 위해 미국 법인 설립과 함께 현지 고객 서비스 강화 방안을 모색 중임을 밝혔다.
곽동신 부회장은 "AI 반도체 시장에서 주요 고객으로 자리잡게 될 미국 내 고객들과의 밀착 서비스를 위해 에이전트 선별 작업과 함께 현지 서비스 체계 구축에 나설 예정"이라고 전했다.
또한, 한미반도체는 지난달 자사주 취득 신탁 계약을 통해 약 400억원 규모의 자사주를 매입했다.
지난 3년간 총액 2400억원 규모의 자사주 취득 계약을 완료하며 투자자들 사이에서 긍정적인 평가를 받고 있다.