삼성전자 (KS:005930).(사진=인포스탁데일리DB)
[인포스탁데일리=윤서연 기자]
로이터는 3명의 익명 소식통을 통해 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 7일 보도했다.
소식통들은 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 말했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다.
엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.
앞서 지난 5월 로이터는 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 문제로 품질 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다.
이후 로이터는 지난달 24일 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트를 통과했지만 HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 보도했다. 삼성전자의 HBM3는 중국 시장용으로 개발된 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정이다.
삼성전자는 4분기까지 HBM3E 칩이 HBM 매출의 60%를 차지할 것으로 지난달 예상했다. 시장에서는 삼성전자의 최신 HBM 칩이 3분기까지 최종 승인을 얻을 경우 목표 달성이 가능하다고 보고 있다.
한편 삼성전자의 주가는 7일 오전 9시20분 기준 1.93% 상승한 73,900원에 거래되고 있는 반면, SK하이닉스는 2.32%하락한 159,900원, 한미반도체는 3.44%하락한 103,900원에 거래되고 있다.
윤서연 기자 yoonsy0528@infostock.co.kr
