30일(현지시간) 테일러경제개발공사(TEDC)에 따르면 솔브레인은 제조 공장 건설과 증설을 위해 오는 2033년까지 2단계에 걸쳐 투자를 단행한다.
투자 규모는 ▲1단계 1억7500만 달러(약 2420억원) ▲2단계 4억 달러(약 5530억원)다. 솔브레인 신공장은 테일러시 RCR 테일러 물류단지 내 부지에 들어선다.
이 프로젝트는 오는 2033년 1월 최종 마무리될 전망이다. 테일러시 정부도 솔브레인 투자 유치를 위해 적극 나서고 있다.
테일러시 시의회는 최근 열린 정기회의에서 솔브레인에 대한 인센티브를 승인한 바 있다. 향후 10년 동안 재산세를 25% 감면해주는 내용을 담고 있다.
솔브레인은 올해 1월에도 TEDC로부터 인센티브를 승인받은 바 있다. 건설 과정에서 사용된 자재에 대한 세금을 25% 환급 받는다.
솔브레인의 테일러 공장 설립 계획은 지난 4월 토지 매입 사실이 알려지며 가시화됐다. 솔브레인은 테일러 공장을 통해 삼성전자를 위한 안정적인 현지 공급망을 구축할 것으로 기대된다.
솔브레인은 삼성전자에 식각액 불화수소(HF)와 증착공정 소재인 전구체 등을 공급한다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 소재인 화학기계적연마(CMP) 슬러리를 단독으로 납품하는 것으로 알려져 있다.
사업 초기 170억 달러 투자를 예상했으나 지난 4월 미국 정부로부터 약 64억 달러의 보조금을 받는 대가로 투자 규모를 2배 늘렸다.
추가 공장과 패키징·첨단 연구개발(R&D) 시설 건설을 추진, 2030년까지 540억 달러를 투자한다.
오는 2026년 테일러 공장을 가동해 4·2나노미터(nm) 공정 기반 반도체를 양산하고, 2027년께 추가 공장과 연구개발(R&D) 시설의 문을 연다는 계획이다.