이번 주에는 소부장 업체인 영창케미칼과 에이치피에스피가 수요예측을 통해 공모가 확정에 나선다. 공모가를 희망밴드 최상단으로 확정한 코난테크놀로지가 청약흥행에 도전하고, 수요예측과 청약 흥행에 모두 성공한 넥스트칩은 코스닥에서 주권거래를 시작한다.
#27~28일 영창케미칼 수요예측, 코난테크놀로지 청약=2001년 설립된 영창케미칼은 반도체, 디스플레이, 친환경에너지 등에 사용하는 각종 산업용 소재를 개발하고 생산하는 기업이다. 회사는 반도체 산업용 소재 1세대 기업으로 설립 초기부터 반도체 공정 재료개발을 시작해 포토소재, Wet Chemical, PR용 Rinse용 린스 제품군을 잇따라 국산화하고 제품을 다변화해왔다. 주요제품으로는 포토레지스트(Photoresist, 감광액), 유기 하드 마스크(HT-SOC), 슬러리(Slurry), 린싱 솔루션(Rinsing Solution), 디벨로퍼(Developer), 식각액(Etchant), 스트리퍼(Stripper) 등이 있다. 특히 올해 하반기에는 국내 기업으로는 최초로 ‘EUV 노광 공정용 린스’의 양산에 돌입할 예정인데, 회사 측은 향후 실적개선에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있다.
주력제품 중 포토레지스트 및 포토레지스트 린스를 포함한 고성능 반도체 패턴용 공정소재는 진입장벽이 높다. 회사는 글로벌 반도체 제조사들과 10년 이상의 장기적 고객관계를 유지하고 있으며, 대부분의 제품을 고객사와 협업해 개발하고 있다. 높은 기술이 요구될 뿐만 아니라 안전성을 높이고 불량발생률을 줄이기 위해서는 기존 제품의 품질을 높이는 방향을 고객사들이 선호하기 때문에 후발업체들에게는 높은 진입장벽이 존재한다는 설명이다. 상장 후에는 주력제품의 생산능력을 확대하고 신제품 개발, 해외시장 진출에도 박차를 가할 계획이다.
총 공모주식 수는 240만주다. 공모가 희망범위는 1만5000~1만8600원으로 공모 예정금액은 360억~446억원 수준이다. 청약은 내달 4~5일 상장 주관사인 하나금융투자에서 할 수 있다. 상장 예정시기는 7월 중순이다.
코난테크놀로지는 1999년 설립된 인공지능 소프트웨어 전문기업으로 공공기관 및 민간기업들에 AI솔루션을 제공하고 있다. 10년 이상 장기고객사는 100여곳에 이르고, 5년이상 고객의 매출비중이 약 55%에 이를 정도로 안정적인 고객풀을 확보하고 있다. 뿐만 아니라 4개년 매출성장률 18%, 지난해 영업이익률이 12.5%에 이를 정도로 수익성과 성정성을 동시에 확보해 가고 있다.
회사는 핵심개발 인력을 갖추고 특히 R&D에 힘을 쏟고 있다. 이로 인해 인공지능 분야에서 시장규모가 큰 언어와 비전 두가지 모두에서 원천기술을 자체 개발하고 이를 바탕으로 AI강화 검색, AI강화 분석, AI강화 챗봇, 영상인식 등의 사업을 하고 있다. 상장 후에는 검색, 분석, 챗봇 등의 AI for 텍스트사업 매출 강화를 위해 시장 지위를 공고히 하고 구독형 매출을 늘리는 등 수익구조를 다변화할 계획이다. 영상인식 사업분야는 디지털 트윈, 국방, 메타버스 등 미래 유망 산업에 진출했고 이를 기반으로 한 사업 확장에 나설 예정이다.
코난테크놀로지의 공모가는 2만5000원으로 밴드 최상단 가격으로 확정됐다. 수요예측 경쟁률은 1483대 1. 총 공모주식 수는 120만주이며, 대표주관사는 한국투자증권이 맡았다.
#29~30일 에이치피에스피 수요예측=지난해 한미반도체가 전략적 투자자로 참여해 주목을 받은 에이치피에스피는 반도체 고압 열처리 공정기술 선도기업이다. 2005년 풍산의 자회사 풍산마이크로텍(PSMC) 장비사업팀으로 사업을 시작했으며, 이후 2017년 사모펀드인 크레센도에쿼티파트너스가 인수하면서 분사 후 사명을 현재의 에이치피에스피로 변경했다. 회사는 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능하게 하는 고압어닐링(High Pressure Annealing)공정을 글로벌 시장에서 처음으로 상용화했으며, 한국, 미국, 유럽, 아시아 등의 글로벌 반도체 업체들에 장비를 납품하고 있다.
회사가 생산하는 고압수소 열처리 장비는 반도체 회로패턴 미세화로 인해 발생할 수 있는 계면결함 문제를 해결할 수 있기 때문에 반도체소자 업체의 원가절감과 수율에 큰 영향을 미친다. 독점적 기술력을 갖추고 있는데다 반도체 소자 양산을 위한 열처리 공정에서 필수적인 기술로 자리잡고 있어 반도체 미세화 공정 흐름에 따라 구조적인 성장이 예상된다는 게 회사 측의 설명이다. 현재 시스템반도체 분야에서 주로 매출을 내고 있는데, 메모리 및 특수반도체 분야로 진출해 추가 성장동력을 확보한다는 계획이다. 실적은 지난해 매출액 371억원에 영업이익 212억원을 거뒀다.
회사관계자는 더스탁에 “이전까지는 주로 시스템반도체 제조 고객사의 최선단 공정에 대한 투자확대에 따른 장비수요가 회사의 성장을 이끌었다면, 2022년부터는 메모리 반도체 고객사로부터의 매출 증가가 더해져 회사의 성장을 가속시킬 것으로 예상한다”고 밝혔다.
에이치피에스피의 총 공모주식수는 300만주로 전량 신주 모집한다. 주당 공모가 희망범위는 2만3000~2만5000원으로 이에 따른 공모규모는 690억~750억원 수준이며, 청약은 내달 6~7일 실시하며 대표주관사는 NH투자증권에서 할 수 있다.
#1일 넥스트칩 상장= 2019년 설립된 넥스트칩은 영상 신호처리, 영상 전송, 영상 인식 등 차량용 반도체를 개발하는 팹리스 업체다. 모태는 1997년 설립된 주문형 반도체 개발기업 '넥스트칩솔루션'이며, 차량용 반도체 시장에는 2011년부터 본격 진출했다. 주요 제품은 △차량용 고화질 영상 신호처리 (ISP. Image Signal Processor) △아날로그 영상 전송 (AHD. Analog High Definition) △CPU, GPU, NPU 등을 하나의 반도체로 재구성한 영상인식(ADAS SoC. Advanced Driver Assistance System) 반도체다. 지난해 별도 기준 매출비중은 ISP 41.1%, AHD 32.1% 수준이며, 이밖에 용역매출도 26.5% 수준을 차지하고 있다.
24년 전부터 개발을 진행해 온 ISP제품은 글로벌 세계 최고 수준의 제품 경쟁력과 원천기술을 확보하고 있다. 4분기부터 국내 A사 일부 모델 양산을 시작으로 오는 2024년까지 연평균 64.9% 성장을 전망하고 있다. AHD 제품은 고해상도 영상을 아날로그 방식으로 전송할 수 있는 기술로 품질저하 없이 원거리 전송이 가능하다. 고유 특허 기술을 적용해 회사가 세계 최초로 개발에 성공했으며, 오는 2024년까지 69.9% 성장을 예상하고 있다. ADAS SoC는 아파치시리즈로 개발되고 있다. 현재 아파치4, 5 제품을 상용화했으며, 차세대 제품인 아파치6 개발에 매진하고 있다. 글로벌 시장에서 ADAS 제품 장착을 의무화하는 법제화를 추진 중이어서 폭발적인 실적성장이 기대된다는 설명이다.
넥스트칩의 공모가는 1만3000원으로 희망범위를 초과해 확정됐다. 수요예측 경쟁률은 1623대 1. 청약은 1727대 1의 경쟁률을 기록했으며, 증거금은 7조 3,247억원으로 집계됐다.
