〈이미지=가온칩스 IR영상 갈무리〉
오는 20일 코스닥 상장 예정인 시스템반도체 디자인 솔루션 기업 가온칩스(대표이사 정규동)가 공모가를 희망범위 상단을 넘겨 확정했다. 수요예측 경쟁률은 올해 IPO기업 중 2위인 1847대 1을 기록했다. 앞서 대명에너지가 낮은 경쟁률을 기록하고 SK쉴더스가 상장 철회를 공식화하면서 IPO시장의 기상도가 흐려진 가운데 가온칩스가 이 같은 흐름에 제동을 걸었다는 데 의미가 있다.
정부와 삼성파운드리 등이 시스템반도체 육성에 공을 들이고 있는 가운데 가온칩스는 국내 디자인하우스 중 유일하게 토털 솔루션을 제공하고 있는 비즈니스 모델을 갖춘 점과 하이엔드 공정 양산 레퍼런스를 확보한 점을 바탕으로 투심을 잡은 것으로 풀이된다. 아울러 지난 2018년부터 2021년까지 연평균 영업이익 성장률이 50%에 이를 정도로 내실 있는 성장을 이뤄온 까닭에 수익성과 성장성을 모두 갖춘 IPO딜로 평가받은 것으로 풀이된다.
6일 투자은행(IB) 업계에 따르면 가온칩스는 코스닥 상장을 위해 지난 2~3일 양일간 국내외 기관투자자를 대상으로 공모주 수요예측을 진행한 결과 최종 공모가를 1만4000원으로 확정했다. 이는 회사가 제시한 희망밴드(1만1000~1만3000원) 상단을 7.7%가량 초과한 가격이다. 확정 공모가 기준 공모금액은 280억원, 상장 후 시가총액은 1,608억원 수준이다.
이번 수요예측에는 국내외 1,903개 기관이 참여했으며 단순경쟁률이 1,847.12대 1을 기록했다. 가온칩스는 포바이포(1846.32대 1)를 제치고 올해 IPO기업 중 LG에너지솔루션에 이어 수요예측 경쟁률 2위에 이름을 올렸다. 아울러 수요예측 참여기관 수도 LG에너지솔루션에 이어 두번째로 많았다.
가온칩스는 신청수량 기준 1만5000원 이상을 제시한 물량이 전체의 96.39%를 차지할 정도로 경쟁이 치열했으나 공모가를 더 높이지 않고 1만4000원에 확정했다. 상장 후 긍정적인 주가흐름을 노린 행보로 풀이된다.
상장을 주관한 대신증권 관계자는 “대다수의 기관투자자가 가온칩스의 독보적인 하이엔드 공정 기술력과 안정적인 재무성과를 높이평가 했다”며 “4차 산업혁명에 따른 고사양의 시스템반도체 수요 증가와 발맞춰 성장 가능성이 큰 기업이라 평하며 수요예측 첫날부터 적극적으로 참여하는 모습을 보였다”고 전했다.
수요예측을 마친 가온칩스는 오는 11~12일 청약을 받는다. 일반투자자에는 총 공모물량의 25%인 50만주가 배정됐으며, 대표 주관회사인 대신증권에서 할 수 있다.
2012년 설립된 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션 기업이다. 시스템반도체 분야는 응용 분야가 다양하고 다품종 소량 생산을 하는 특성을 가지고 있기 때문에 회로를 설계하는 팹리스 기업과 칩을 생산하는 파운드리 기업의 역할이 명확하게 구분돼 있으며, 디자인 솔루션 기업은 이들 사이를 연결하는 다리 역할을 하고 있다.
가온칩스는 시스템 반도체 개발 및 생산을 위한 초기 IP 소싱부터 최종 패키지 설계와 제품의 신호 품질 확보 솔루션까지 고객이 필요한 모든 공정에 대한 토탈 솔루션을 제공한다. 국내 디자인 솔루션 회사들의 일반적인 범위를 넘어 서비스를 제공하고 있다는 점에서 차별화된 경쟁력을 갖추고 있다고 할 수 있다.
삼성파운드리와 글로벌 IP기업 ARM의 공식파트너사인 가온칩스는 실제 레퍼런스 면에서도 탁월한 성과를 보이고 있다. 설립 후 현재까지 266건의 프로젝트를 성공적으로 수행했으며, 특히 하이엔드 공정인 28nm 공정부터 5nm 공정에 대한 프로젝트 수행 이력은 180건에 이른다. 아울러 차량용 반도체와 인공지능 반도체 등 4차 산업혁명에 따라 폭발적인 수요가 예상되는 고성장 산업에 대한 최적화 솔루션을 보유했다는 점에서 풍부한 성장잠재력을 갖추고 있다.
가온칩스는 초미세 공정 매출 비중 확대로 지속적인 수익성 향상을 기대하고 있다. 회사관계자는 더스탁에 “당사의 공정별 매출 비중을 보면, 고수익 산업인 하이엔드 공정 비중이 지난 2018년 약 13.5%수준에 불과했는데, 2021년에는 약 61%까지 올라왔다. 이는 영업이익률에도 반영돼 2018년 6.3%였던 영업이익률이 2021년 19.2%까지 상승했다”고 설명했다.
이번 공모자금은 연구개발 및 해외시장 진출 등에 사용된다. 차량용, AI, IoT외 신산업 분야에 필수적인 반도체칩 개발에 지속 투자해 기존 사업 역량을 더욱 공고히 하고 SoC 솔루션 플랫폼 강화 및 킬러 IP 자체 개발을 통해 사업 다각화를 꾀할 예정이다. 또한 일본 지사 설립을 시작으로 미주, 유럽 등으로 저변을 넓혀 글로벌 디자인솔루션 기업으로 거듭나겠다는 계획이다.
