![엔비디아 2분기 실적 발표 이후 주가 반응 예상 - 설문조사](https://i-invdn-com.investing.com/news/moved_small-LYNXMPEH7Q068_L.jpg)
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종목명 | 순 % | 매입 % | 매도 % |
---|---|---|---|
현금 결제 | 7.900 | 7.900 | 0.000 |
주식 | 2.300 | 2.300 | 0.000 |
채권 | 60.010 | 60.010 | 0.000 |
전환 사채 | 27.430 | 27.430 | 0.000 |
기타 | 2.350 | 2.350 | 0.000 |
관련 각종 비율 | 가치 | 카테고리 평균 |
---|---|---|
주가수익비율 | 22.613 | 16.574 |
주당순자산 비율 | 2.363 | 2.214 |
주당매출액 비율 | 3.209 | 2.166 |
주당현금흐름 비율 | 22.164 | 13.438 |
배당수익률 | 1.247 | 2.633 |
5년 실적 성장 | - | 18.361 |
매수 보유종목 수: 24
매도 보유종목 수: 1
종목명 | ISIN | 비중 % | 종가 | 변동 % | |
---|---|---|---|---|---|
TREASURY COUPON BOND 2023 10 | - | 60.01 | - | - | |
SICHUAN EM TECHNOLOGY CO.,LTD. BOND | - | 3.59 | - | - | |
NINGBO BOHUI CHEMICAL TECHNOLOGY CO.,LTD. BOND | - | 3.56 | - | - | |
SHENZHEN CAPCHEM TECHNOLOGY CO.,LTD. BOND | - | 3.56 | - | - | |
SHANTOU WANSHUN NEW MATERIAL GROUP CO., LTD. BOND | - | 2.77 | - | - | |
GUANGDONG AOFEI DATA TECHNOLOGY CO., LTD. BOND | - | 2.77 | - | - | |
RAYTRON TECHNOLOGY CO.,LTD. BOND | - | 1.61 | - | - | |
TANSUN TECHNOLOGY CORP., LTD. BOND | - | 1.60 | - | - | |
HANGZHOU YOUNGSUN INTELLIGENT EQUIPMENT CO., LTD. BOND | - | 1.41 | - | - | |
CHANGZHOU TRONLY NEW ELECTRONIC MATERIALS CO.,LTD. BOND | - | 1.09 | - | - |
종목명 | 등급 | 총 자산 | YTD% | 3년% | 10년% | |
---|---|---|---|---|---|---|
QHKY Cash Income MMF A | 5.2B | 0.94 | 1.73 | - | ||
QHKY Cash Income MMF B | 5.2B | 1.08 | 1.98 | - | ||
QHKY XiangHe Bond A | 1.87B | 3.04 | 3.70 | - | ||
QHKY XiangHe Bond C | 1.87B | 2.79 | 3.28 | - | ||
QHKY Convertible Bond Sec inv | 1.43B | -11.79 | -4.42 | 4.37 |
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