[전망] SK하이닉스, 메모리 판가 상승 가속화될까

[알파경제=차혜영 기자] SK하이닉스의 4분기 영업손실은 2000억원대가 예상된다.분기 내 추구한 ‘출하 제한’ 전략으로 턴어라운드에는 실패하겠지만, 중장기적으로 판가 상승 등을 이끌어 더욱 긍정적일 것이란 평가가 나온다.

◇ 4분기 영업손실은 2420억원 추정

2일 메리츠증권은 SK하이닉스의 작년 4분기 영업손실은 2420억원으로 전분기 1조8000억원 대비 크게 개선될 것으로 전망했다.

김선우 메리츠증권 연구원은 "일부 시장 내 턴어라운드에 대한 기대감이 존재하기는 하나, 분기 내 추구한 ‘출하 제한’ 전략이 중장기적으로 더욱 긍정적일 것"으로 평가했다.

선두업체의 ‘출하 집중’과 상반되게, SK하이닉스의 4분기 DRAM/NAND BG는 각각 +1%/-3%에 그칠 것으로 전망했다.

이는 모바일 등 수요 회복이 구체화되는 가운데 구매자들을 자극해 가수요를 더욱 촉발할 수 있고, 재고를 당장 털기 보다는 올해 상반기 내 더 높은 가격에 충분히 처리할 수 있기 때문이다.

이러한 출하 제한 덕분에 오히려 판가는 더욱 높게 상승할 것으로 전망했다.

DRAM과 NAND 가격은 각각 17%, 25% 상승하며 산업 평균 상회가 예상된다.

김선우 연구원은 "여전히 AI와 서버 중심 하이엔드 수요 집중 현상이 지속되는 가운데, 더욱 우호적인 계약들이 HBM과 DDR5을 중심으로 올해 1분기에 등장하리라 예상된다"고 말했다.

◇ HBM 고단 적층 기술 경쟁력 확보 성공

최근 SK하이닉스는 D램을 다층하는 HBM에서 별도의 소재(마이크로 범프)를 사용하지 않고 칩들을 연결할 수 있는 HBM 하이브리드 본딩 공정 개발에 성공했다.

특히 이번 개발로 SK하이닉스는 고단 적층이 가속화되는 HBM 시장에서 어드밴스드 MR-MUF와 투트랙으로 공정 적용이 가능할 전망이다.

따라서 SK하이닉스는 HBM 생산에 다양한 공정 기술 적용이 가능해져 칩 두께를 줄이면서 열 방출, 수명 이슈 등을 동시에 해소하기를 요구하는 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 요청에 적극 대응할 것으로 보여 경쟁사 대비 기술 경쟁력 우위가 기대된다.

트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아와 내년 2분기 양산 예정인 HBM3E (5세대) 최종 품질테스트를 통과해 공급사 중에서 가장 먼저 계약을 체결한 것으로 전해졌다.

김동원 KB증권 연구원은 "특히 SK하이닉스는 2025년 양산을 목표로 6세대 HBM4 (D램 적층 16단) 개발을 엔비디아와 6개월 전부터 이미 시작한 것으로 추정되어 향후 2년간 HBM 시장에서 독주가 지속될 것"으로 예상했다.