삼성전자의 최신 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 현재 엔비디아의 인공지능 프로세서에 사용하기 위한 테스트 표준을 충족하지 못하고 있습니다. AI 애플리케이션용 그래픽 처리 장치(GPU)에 필수적인 HBM3 칩과 곧 출시될 5세대 HBM3E 칩은 발열과 전력 소비로 인해 엔비디아의 테스트를 통과하지 못하고 있습니다.
작년부터 계속되고 있는 삼성의 HBM3 및 HBM3E 칩 문제는 업계 전문가와 투자자들 사이에서 삼성이 HBM 시장에서 SK하이닉스 (KS:000660) 및 마이크론 테크놀로지와 경쟁하는 상황에서 우려를 불러일으켰습니다. 최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩의 테스트 실패는 4월에 발생했으며, 이 문제가 신속하게 해결될 수 있을지에 대한 불확실성이 남아 있습니다.
문의에 대해 삼성은 HBM은 고객의 요구에 따라 최적화 과정을 거쳐야 하는 맞춤형 메모리 제품이라고 밝혔습니다. 삼성은 고객과의 긴밀한 협업을 통해 제품 최적화를 진행 중이지만 특정 고객에 대한 언급은 거부했습니다. 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 역시 이에 대한 논평을 거부했습니다.
2013년에 처음 생산된 HBM 기술은 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이기 위해 칩을 수직으로 쌓는 기술입니다. 이는 복잡한 AI 애플리케이션에서 생성되는 방대한 양의 데이터를 처리하는 데 특히 중요합니다. 제너레이티브 AI의 성장과 함께 고급 GPU에 대한 수요가 증가함에 따라 효율적인 HBM 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있습니다.
삼성의 국내 라이벌인 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM 칩을 공급하는 주요 공급업체로, 2022년 6월부터 HBM3를 공급하고 3월 말부터 엔비디아로 알려진 미공개 고객사에 HBM3E 선적을 시작했다고 소식통은 전했습니다. 마이크론도 엔비디아에 HBM3E 칩을 공급할 것이라고 밝혔습니다.
삼성은 엔비디아의 요구 사항을 충족하는 데 어려움을 겪으면서 반도체 사업부의 리더십 교체로 이어졌으며, 현재 업계의 "위기"를 헤쳐 나가기 위해서는 새로운 리더십이 필요하다고 밝혔습니다.
이러한 어려움에도 불구하고 삼성은 2분기에 HBM3E 칩의 양산을 시작할 계획이며 Advanced Micro Devices와 같은 다른 고객사에도 계속 공급할 예정입니다. 회사는 제품 일정이 계획대로 진행되고 있음을 확인했습니다.
분석가들은 SK하이닉스가 HBM 분야에서 기술 우위를 점할 수 있었던 것은 2013년 첫 HBM 칩을 개발한 이후 오랜 기간 HBM 연구개발에 집중 투자해왔기 때문이라고 평가했습니다. 삼성은 2015년에 고성능 컴퓨팅을 위한 최초의 상용 HBM 솔루션을 개발했으며, 이 기술에 대한 투자를 지속하고 있습니다.
엔비디아와 AMD를 비롯한 GPU 제조업체들은 삼성이 HBM 칩을 개선하여 공급업체 옵션을 다양화하고 SK하이닉스의 가격 경쟁력을 낮추기를 바라고 있습니다. 지난 3월에 열린 엔비디아 AI 컨퍼런스에서 엔비디아 CEO 젠슨 황은 삼성의 HBM3E 칩에 대한 지지를 표명했습니다.
시장조사업체 트렌드포스는 2024년 HBM3E 칩이 시장의 주류가 될 것이며, 하반기에 대부분의 출하량이 발생할 것으로 예측하고 있습니다. SK하이닉스 역시 2027년까지 HBM 메모리 칩의 수요가 매년 82%씩 증가할 것으로 예상하고 있습니다.
SK하이닉스와 마이크론의 주가 상승과 달리 삼성의 주가는 현재까지 보합세를 유지하면서 HBM 시장에서 삼성의 상대적 위치는 투자자들의 관심사였습니다.
로이터 통신이 이 기사에 기여했습니다.이 기사는 인공지능의 도움을 받아 번역됐습니다. 자세한 내용은 이용약관을 참조하시기 바랍니다.