30일 오후 1시35분 기준 네패스아크 주가는 전일 대비 2000원(7.60%) 오른 2만8300원에 거래되고 있다.
전일 대만 현지 매체 디지타임스 보도에 따르면 엔비디아가 TSMC의 패키징 공급 제약에 맞춰 서버용 인공지능 반도체에 FOPLP 기술 채용을 계획하고 있다.
엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 반도체는 현재 TSMC의 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 패키징 기술을 활용하고 있지만 TSMC는 급증하는 엔비디아 제품 수요만큼 패키징 공급을 못하고 있어 지난해부터 생산 차질을 빚고 있다.
TSMC는 올해 CoWoS 공급량 두배 이상 확대한다는 계획이지만 이 같은 패키징 품귀 현사은 단기간에 해결되기 어려울 것으로 관측된다. 그러면서 생산성 측면에서 상대적으로 효율적인 FOPLP 공정이 대안으로 주목받고 있다. 원형 웨이퍼 대신 사각형의 패널 위에서 패키징을 하는 FOPLP 공정은 특성상 다양한 분야의 반도체에 활용될 수 있고 비교적 오래된 장비로도 생산이 가능하기 때문이다.
삼성전자는 FOPLP 분야에서 선두 기업의 입지를 갖고 있다. 지난 2016년 계열사인 삼성전기가 패널레벨패키징(PLP) 기술을 개발한 뒤 삼성전자와 FOPLP 사업화에 꾸준히 협력해 오고 있다. 특히 삼성전자는 2019년 삼성전기에서 PLP사업을 인수한 뒤 대규모 생산 투자를 진행하고 이를 스마트폰용 프로세서에 적용하며 기술 노하우를 확보했다.
이 같은 소식에 네패스아크가 주목받고 있다. 네패스아크 계열사인 네패스라웨는 2021년 하반기 FOPLP 공정으로 패키지된 제품의 테스트를 시작하면서 상용화에 성공했다. 이와 함께 삼성전자 (KS:005930), SK하이닉스 (KS:000660) 등을 주 고객사로 두고 있어 매수세가 몰리고 있는 것으로 풀이된다.
