[전망] SK하이닉스, 올해 HBM 공급 순항에 영업익 상향 조정

[알파경제=김상진 기자] SK하이닉스의 1분기 길적이 시장 예상치를 크게 상회할 전망이다. 메모리 출하량은 가이던스와 유사할 것으로 예상되지만, 판매 단가가 크게 상승할 것으로 기대되면서다.특히 올해에는 글로벌 AI 반도체, CSP들의 강력한 AI 서버 수요에 기반해 HBM 공급이 순항하면서 증권사들은 잇따라 올해 연간 영업이익 전망치를 상향하고 나섰다.

◇ 1분기 판가 상승·재평손 충당금 환입

25일 금융투자업계에 따르면 SK하이닉스의 1분기 영업이익은 흑자전환이 기대된다.

이날 DB금융투자는 SK하이닉스의 1분기 매출과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 141% 증가한 12조3000억원, 흑자전환한 2조4000억원으로 추정했다.

메모리 출하량은 가이던스와 유사할 것으로 예상되며 판가는 DRAM, NAND가 전 분기 대비 20% 상승할 것으로 예상했다.

서승연 DB금융투자 연구원은 "DRAM은 1분기 계절적 비수기와 고부가 제품 위주 판매 전략을 지속하며 전 분기 대비 출하량은 감소하나 판가는 상승할 것"이라며 "NAND의 경우 업계의 강도 높은 감산의 영향으로 저점을 인지한 고객사들의 전략적 구매 수요로 전분기 대비 판가 상승이 예상된다"고 말했다.

박상욱 신영증권 연구원도 "전분기 고객사들의 재고 축적 수요로 인해 출하량은 제한적이지만 지속적인 가동률 제한에 따라 상반기 판매단가는 상승할 것"으로 전망했다.

이에 메모리 판가 상승에 따른 1분기 재고평가손실 충당금 환입액은 1조원 내외로 추정했다.

◇ HBM 경쟁 우위 한동안 지속 전망

SK하이닉스는 HBM3E 경쟁사 신규진입에도 불구하고 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) HBM 시장 지배력은 당분간 유지될 전망이다.

김동원 KB증권 연구원은 "엔디비아 GPU 제품 경쟁력 관점에서 대체재가 없어 올해 점유율 80% 이상 유지가 가능하고, SK하이닉스가 1b nm를 적용한 HBM3E 라인은 생산성 개선이 기대되며, 2024~2026년 AI 시장은 전 산업 분야에 AI 침투율이 급증하는 가운데 AGI 연산 폭증과 천문학적 AI 연산을 감당할 AI 전용 데이터센터 구축이 필수이기 때문"이라고 설명했다.

또 2026년 상용화 예정인 HBM4의 두께가 720µm에서 775µm로 완화되면서 SK하이닉스가 강점을 가지고 있는 MR-MUF본딩 방식이 HBM4에도 적용될 가능성이 높을 전망이다.

박상욱 연구원은 "경쟁사들은 기술 격차를 좁히기 위해 비싼 하이브리드본딩 장비를 도입할 가능성이 높고, 처음 적용되는 선단 공정용 장비는 초기 수율이 낮을 것이고 가격 측면에서도 불리하기 때문에 SK하이닉스의 HBM 경쟁 우위는 더 오래 유지될 것"이라며 "수율, 방열, 원가 절감 측면에서 우위를 점하고 있는 SK하이닉스의 경쟁력이 HBM4까지 지속될 것"으로 예상했다.

◇ 올해 영업익 전망치 12~15조까지 상향

이에 증권사들은 올해 SK하이닉스 (KS:000660) 연간 영업이익을 올려잡고 있다.

DB금융투자는 SK하이닉스의 올해 영업이익을 기존 11조원에서 15조5000억원으로 상향 조정했다.

KB증권과 한화투자증권, 신영증권 등도 올해 영업이익 추정치를 12조원대로 상향했다.

김광진 한화투자증권 연구원은 "당초 메모리 업계의 가동률 정상화 과정에서 발생할 수 있는 수급 악화 가능성을 고려해 하반기 가격 전망을 다소 보수적으로 추정해왔으나 예상 대비 우호적인 수요 환경과 HBM3E Mix 확대 등을 고려해 상향 조정한다"고 말했다.