[서울=뉴스핌] 김유림 기자 = “반도체 박막 증착 소재 및 OLED 소재 등 덕산테코피아만의 핵심역량을 기반으로 사업을 계속해서 확대해 나갈 계획이다. 상장을 계기로 전자 화학 소재 글로벌 선도 기업으로 거듭나겠다.”
18일 이수완 덕산테코피아 대표는 서울 여의도에서 기자간담회를 갖고 코스닥 시장 상장에 따른 향후 성장 전략 및 비전에 이같이 말했다.
지난 2006년 설립된 덕산테코피아는 전자소재 분야를 기반으로 다양한 사업 포트폴리오를 균형 있게 발전시켜 왔다. △초고순도 반도체 박막 증착소재(HCDS, 헥사클로로디실란) △OLED 발광 소재 △고분자 촉매제 및 합성고무 첨가제 생산이 그 주요 사업이다.
현재 준비 중인 신사업은 △플렉시블 폴리이미드(PI) 소재 △2차 전지 관련 소재 개발 등이 있으며, 해당 소재들은 향후 국내 유수의 대기업을 대상으로 납품될 예정이다.
| 이수완 덕산테코피아 대표. [사진=덕산테코피아] |
이어 그는 “디스플레이 시장에서 플렉시블 소재가 주목받으면서 덕산테코피아는 필름 사업 분야의 출발점인 모노머를 합성해 공급하기 위한 기술을 개발하고 발전 시켜 왔다”며 “회사의 기술은 현재 적용 분야인 플렉시블 기판 소재를 넘어 향후 디스플레이 커버글라스 대체용 투명 폴리이미드 소재로도 확장할 수 있을 것으로 기대된다”고 전했다.
주력으로 준비 중인 소재는 ‘전극보호제’ 소재다. 이차전지 전해질에 첨가하면 △높은 충전전압 △긴 수명 △빠른 충전속도 △사용 안정성 등의 효과를 볼 수 있어 필수 핵심소재로 주목받고 있다.
이 대표는 “이차전지 전해액 글로벌 시장은 매년 평균 25% 증가해 2020년에는 24억7900만달러 규모까지 성장할 것으로 예상된다”며 “전해질 내에 1%를 차지하는 전극보호제는 전해액 글로벌 시장이 빠른 속도로 성장하는 만큼 수혜가 기대되는 소재로 회사의 잠재적 성장동력으로 꼽히고 있다”고 말했다.
이어 그는 “회사는 향후 소재 개발에 박차를 가해, 고객사 기능 테스트를 거쳐 빠른 시일 내에 상용화를 목표로 하고 있다”며 “향후에도 핵심 기술과 노하우, 네트워크 활용을 통해 지속적인 신규 품목 개발에 나서 사업군 확장에 나설 계획이다”고 덧붙였다.
한편 덕산테코피아의 이번 공모 금액은 총 691억원에서 771억원이다. 공모 자금은 △신사업 관련 공장 신축 △기존 주력제품 생산 공장 증설 △그 외 운영자금 등에 활용될 예정이다.
공모 주식수는 총 406만1847주로, 주당 공모희망밴드는 1만7000~1만9000원이다. 오는 17~18일 수요예측을 거쳐 23~24일 청약을 진행하고, 내달 2일 코스닥 시장에 상장할 계획이다. 주관사는 NH투자증권이다.
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