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ⓒ News1 김초희 디자이너
(서울=뉴스1) 김재현 강태우 기자 = 바닥을 찍던 삼성전자의 주력 사업 반도체(DS) 부문이 지난해 4분기 D램 흑자 전환에 성공하며 반등을 시작했다.
반도체 업황 회복세로 올해는 D램뿐만 아니라 메모리 사업 전반에서 영업이익을 낼 것이라는 기대감도 커지고 있다.
하지만 비메모리 사업(시스템LSI·파운드리)은 일부 제품 수요 감소와 고객사 수요 둔화로 실적 개선 정체가 예상된다.
1일 삼성전자(KS:005930)에 따르면 DS부문의 지난해 4분기 영업손실은 2조1800억원으로 집계됐다. 전분기 대비 1조5700억원 축소된 수치다. 4분기 매출은 21조6900억원이다.
실적 개선 흐름이 뚜렷한 만큼 반등 조짐이 보인다. 주력 제품인 메모리의 지난해 4분기 매출은 15조7100억원이다. 전분기와 비교해 49% 증가한 것이다.
지난해 하반기 들어 메모리 공급 과잉이 해소됐고 수요도 회복해 가격이 오른 덕분이다. HBM(고대역폭메모리), DDR5(더블데이터레이트5) 등 고부가 제품의 출하량 증가도 한몫했다. D램은 4분기 흑자 전환에 성공하기도 했다.
반등을 시작하면서 올해는 '메모리 반도체 업턴(호황기)' 원년이 될 것이라는 관측도 나온다. 특히 1분기부터 전체 메모리 사업이 영업이익을 낼 수 있다는 기대감도 있다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 전날 콘퍼런스콜에서 "4분기 낸드도 업황을 회복되는 가운데 데이터센터와 서버향 SSD 수요가 지속 확대됐고 전분기 대비 출하량이 50%에 육박하는 등 큰 폭의 판매 증가가 있었다"며 "올해도 수요 회복세가 이어지고 1분기 (전체) 메모리 사업에서 흑자 전환이 예상된다"고 말했다.
지난 22일 서울 삼성전자 서초사옥에 깃발이 휘날리고 있다. 삼성전자 직원수는 코로나 전인 2019년과 비교해 18%(만9천여 명) 늘어난 12만 4천 명을 기록했다. 2024.1.22/뉴스1 ⓒ News1 안은나 기자
비메모리 사업의 실적도 소폭 개선됐다. 해당 사업의 지난해 4분기 매출은 5조9800억원으로 나타났다. 전분기에는 5조9100억원이었다.
반도체 설계를 담당하는 시스템LSI사업부도 3분기 대비 매출과 손익이 모두 개선됐다. 스마트폰 재고 조정이 마무리되면서 부품 구매 수요가 증가하고 '엑시노스 2400'이 갤럭시 S24에 탑재된 덕을 봤다. 엑시노스는 삼성전자의 AP(애플리케이션프로세서)로 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 모뎀 등 시스템 블록들을 하나의 칩으로 구현한 SoC(시스템온칩)다.
올해 1분기에도 신제품 SoC 및 고화소 이미지센서 제품 판매 호조는 이어질 것으로 보인다. 다만 지난 분기 실적에 기여했던 SoC 제품의 수요는 시장 비수기에 접어들면서 다소 감소할 수 있다는 관측도 나온다.
온디바이스 AI(인공지능)도 호재로 작용할 수 있다는 평가다. 권형석 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 "연초부터 온디바이스 AI의 도입으로 고객들의 스마트폰 교체 심리가 회복될 여건이 마련됐다"며 "1분기부터 수요 및 재고 변화 가능성을 감안해서 대응할 것"이라고 강조했다.
다만 스마트폰향 부품 주문 증가가 전반적인 실적 성장으로 이어지는 데 불확실성이 있기 때문에 AI 모멘텀을 활용해 시스템LSI 사업의 경쟁력을 극대화하겠다는 계획이다.
권형석 상무는 "SoC 신제품(엑시노스 2400)은 경쟁사 제품 대비 안정성과 레이 트레이싱 등 그래픽 기능이 우수한 것으로 평가받는다"며 "여기에 NPU 성능 향상, 모델 경량화 등 온디바이스 기능 향상을 통해서 SoC 제품 경쟁력을 지속 강화할 방침"이라고 설명했다.
파운드리(반도체 위탁생산)는 실적 부진이 이어지고 있다. 지난해 4분기 고객 재고 조정과 글로벌 경기 회복 지연으로 시장 수요가 감소했기 때문이다.
올해도 실적 개선은 다소 더딜 수 있다는 관측이 나온다. 삼성전자는 콘퍼런스콜에서 "올해 1분기에는 스마트폰·PC 신제품 출시로 수요가 개선될 것으로 본다"면서도 "고객이 재고를 줄이려는 노력을 하고 있어서 (1분기) 실적이 크게 개선되지 않을 수도 있다"고 밝혔다.
대신 미래를 준비하겠다는 복안이다. 3나노 GAA(게이트올어라운드) 공정을 안정적으로 양산하고 2나노 공정 개발 등 첨단공정 개발을 지속하면서 AI 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처 수주를 확대할 방침이다.
삼성전자는 "당사는 올해 수율 개선과 2세대 3나노 GAA 공정 최적화에 집중하고 있으며, HBM 및 첨단 패키징을 포함한 2나노 AI 가속기를 확보해서 미래를 준비할 것"이라고 밝혔다.