Investing.com – 니케이 아시아(Nikkei Asia)가 인용한 인텔(NASDAQ:INTC) CEO의 화요일(7일) 발언에 따르면, 인텔의 최첨단 칩 설계는 내년 1분기까지 테스트 생산 단계로 전환될 예정이다.
니케이 아시아는 인텔의 팻 겔싱어 CEO가 대만에서 열린 컨퍼런스에서 18A로 알려진 해당 칩에서 “현재 많은 테스트 웨이퍼가 나오고 있다”고 말했다고 보도했다. 또한 그는 “18A 개발 단계가 완료되었다”며 “생산을 향해 달려가고 있다”고 덧붙였다고 한다.
인텔은 18A 제조 기술이 자체 제품은 물론, 통신장비 제조사인 에릭슨(BS:ERICAs) 등 외부 고객사를 위한 칩에도 사용될 것이라고 발표했다.
미국 캘리포니아에 본사를 두고 있는 인텔은 2025년까지 18A 제조 공정을 준비하는 것을 목표로 하고 있으며, 이는 경쟁사 삼성(KS:005930)과 TSMC(NYSE:TSM)의 유사한 첨단 칩 생산 계획과 거의 일치한다고 밝혔다.
특히 인텔은 인공지능 인기가 높아지면서 경쟁이 심화되었으나 자사의 중요한 PC 및 서버 사업이 여전히 우위를 유지할 것이라는 확신을 투자자들에게 심어 주기 위해 첨단 칩 제조 분야에서 입지를 구축하는 부분이 중요하다.
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