[인포스탁데일리=허준범 기자] 한미반도체가 거침없는 질주를 이어가고 있다.
4일 업계에 따르면 한미반도체는 지난 1일 SK하이닉스와 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 등 반도체 제조용 장비를 수주했다.
계약금액은 416억원 규모로 지난해 매출(3276억원)의 12.7%이다. 계약종료일이 내년 4월 5일이다. 이번 계약건은 내년 매출로 인식될 예정이다.
한미반도체와 글로벌 업체 매출 성장률, 영업이익률 비교. 자료=하나증권
변운지 하나증권 연구원은 “이번 수주 공시로 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) GPU 판매 호조는 곧 HBM 수요 증가 그리고 한미반도체 장비 판매량도 함께 늘어난다는 걸 증명했다”고 말했다.
한미반도체은 앞으로도 장밋빛 전망이 나오고 있다. 현재 한미반도체는 TCB(Thermal compression bonding)뿐 아니라 LAB(Laser Assisted Bonder) 장비를 개발 중이다.
한미반도체 지역별 매출 비중. 자료=하나증권
시장에서는 한미반도체가 MSVP(Micro Saw Vision Placement) 응용처 확대가 기대된다고 평가한다.
변운지 연구원은 “TC Bonder는 국내 고객사 외에도 신규 고객사 확장 가능성이 있어 TC Bonder 매출 성장에 대한 모멘텀은 아직 유효하다”고 판단했다.
그는 이어 “TC Bonder뿐 아니라 LAB 장비까지 제품 포트폴리오 확대가 기대된다”면서 “한미반도체는 LAB장비를 개발하고 있고, LAB 장비의 개발이 완료될 경우 24년부터 OSAT향으로 매출 발생이 기대된다”고 덧붙였다.
한미반도체 TSV Bonder 단일판매 및 공급계약체결 현황. 자료=하나증권
LAB 장비는 극소부위만 열을 가해 다이와 기판을 붙이는 장비이다. 하나증권은 한미반도체에 대해서 투자의견 매수, 목표주가 71,000원으로 상향 조정했다.
허준범 기자 jb_3heo@infostock.co.kr