타이베이 - 세계 최대 위탁 칩 제조업체인 대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 ASML이 제공하는 첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 활용하여 2025년까지 2nm 칩을 생산할 계획이라고 발표했습니다 . 이러한 움직임은 TSMC가 2022년 말부터 3나노미터(nm) 칩 양산을 시작한 이후 나온 것입니다. 시장 지배력과 기술적 우위를 유지하기 위한 전략적 움직임입니다.
이러한 기술 발전은 인텔과 삼성과 같은 주요 경쟁사보다 앞서 나가기 위해 TSMC에게 매우 중요한 요소입니다. 스마트폰에서 고성능 컴퓨팅에 이르기까지 다양한 애플리케이션에서 수요가 많은 더 작고 강력하며 에너지 효율적인 칩을 생산할 수 있게 된 데에는 ASML의 EUV 기술 사용이 중요한 역할을 했습니다.
인텔도 이에 뒤지지 않고 반도체 분야에서 진전을 보이고 있습니다. 인텔은 제조 공정에 차세대 고난도 극자외선(high-NA) EUV 시스템을 통합하는 작업을 진행 중입니다. 인텔의 목표는 이러한 첨단 장비를 활용하여 18A 노드 칩을 생산하는 것이며, 2024년 말까지 TSMC의 시장 리더십을 능가하는 것을 목표로 하고 있습니다.
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