삼성은 2030년까지 세계 최고의 반도체 칩 생산업체로 대만 반도체 제조 회사(TSMC)를 추월하기 위해 첨단 칩 제조 장비에 공격적으로 투자하고 있습니다. 이 한국 대기업의 전략은 이 핵심 기술을 전문으로 하는 네덜란드 최고의 기업 ASML로부터 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 인수하는 데 달려 있습니다. 삼성의 야심찬 계획에는 향후 5년 동안 50대의 EUV 장비를 도입하는 것이 포함되며, 대당 가격은 1억 5,300만 달러에 달합니다. 이러한 움직임은 100대 이상의 EUV 장비를 보유하려는 삼성의 광범위한 목표의 일환입니다.
복잡한 회로 설계를 칩에 한 번에 각인할 수 있고 생산 비용과 시간을 절반 이상 절감할 수 있는 EUV 기술은 반도체 제조에서 그 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않습니다. 이러한 효율성에도 불구하고 EUV 장비의 복잡성과 고비용으로 인해 ASML은 연간 60대 정도만 생산할 수 있습니다. 현재 TSMC가 이 중 약 70%를 확보하고 있습니다.
삼성 파운드리는 2022년 1세대 3나노 칩 생산을 주도했으며, 내년에는 엑시노스 2500을 포함한 2세대 3나노 칩 양산을 준비하고 있습니다. 삼성은 오디세이 OLED 게이밍 모니터를 선보였을 뿐만 아니라 2025년까지 더 작은 2nm 칩을 제조하고 2027년까지 1.4nm까지 더 낮출 계획도 발표했습니다.
이재용 삼성전자 (KS:005930) 부회장은 지난해 전략적 행보로 네덜란드에서 피터 베닝크 ASML (NASDAQ:ASML) CEO를 만나 EUV 장비 수주를 확보했습니다. 이번 방문은 빌렘 알렉산더 네덜란드 국왕의 초청에 따른 것으로, 윤석열 검찰총장과 이재용 삼성전자 부회장, 최태원 SK그룹 회장은 12월 12~13일 네덜란드를 방문할 예정입니다.
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