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미국 상무부, 앱솔릭스에 7,500만 달러의 칩 기술 지원금 수여

입력: 2024- 05- 25- 오전 09:49
© Reuters.
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미국 상무부는 조지아주 코빙턴에 새로운 시설을 건설하기 위해 반도체 패키징 공급업체인 Absolics에 7,500만 달러의 보조금을 배정할 계획이라고 발표했습니다. 이 자금은 반도체 칩 제조 및 보조금 증대를 목표로 하는 527억 달러 규모의 미국 이니셔티브의 일부입니다.

SKC의 계열사이자 SK그룹 대기업 계열사인 앱솔루트는 이 지원금을 첨단 패키징 기술 개발에 사용할 예정입니다. 이는 혁신적인 첨단 소재로 반도체 공급망을 지원하는 최초의 상업용 시설입니다.

이 회사의 유리 기판 기술은 프로세싱 칩과 메모리 칩을 하나의 장치에 결합할 수 있어 컴퓨팅 효율과 속도를 향상시킬 수 있을 것으로 기대됩니다. 이 기술은 특히 고성능 컴퓨팅 및 방위 애플리케이션과 관련이 있습니다.

12만 평방 피트 규모의 이 시설은 반도체 산업에 기여할 뿐만 아니라 현지에서 1,000개의 건설 일자리와 200개의 제조 및 연구 개발 일자리를 창출할 것으로 예상됩니다.

앱솔릭스의 오준록 대표는 이번 자금 지원으로 유리 기판 기술을 완전히 상용화할 수 있을 것이라고 말했습니다. 상무부는 인공 지능과 데이터 센터에 사용되는 최첨단 칩의 성능을 향상시킬 수 있는 앱솔릭스의 유리 기판의 잠재력을 강조했습니다.

이 이니셔티브는 첨단 패키징 기판에 대한 아시아 시장에 대한 의존도를 줄이기 위한 미국의 광범위한 노력의 일환입니다. 지나 라이몬도 상무부 장관은 미국 내 대량 첨단 패키징 시설의 개발을 우선순위에 두고 있습니다.

이와 관련해 SK하이닉스는 지난달 인디애나주에 첨단 패키징 공장과 R&D 시설에 38억 7천만 달러를 투자할 계획이라고 발표했습니다. 또한 최근 미국 상무부는 반도체 부문에 기여한 공로로 인텔 (NASDAQ:INTC), TSMC, 삼성, 마이크론 테크놀로지 (NASDAQ:MU) 등 주요 업계 기업들에게 상당한 규모의 보조금을 제안한 바 있습니다.

앱솔릭스에 대한 투자는 애리조나에 위치한 앰코 테크놀로지의 신규 시설에 대한 20억 달러 투자, 어플라이드 머티어리얼즈의 지분 인수 등 최근의 다른 약속과도 일치하며, 반도체 산업에서 미국의 입지를 강화하려는 공동의 노력을 나타냅니다.

로이터 통신이 이 기사에 기여했습니다.

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