한국은 글로벌 반도체 산업에서 입지를 공고히 하기 위한 중요한 조치로 총 26조원(약 190억 달러)에 달하는 대규모 지원 패키지를 발표했습니다. 이번 금융 지원책은 치열한 경쟁이 벌어지고 있는 반도체 시장, 특히 칩 설계와 위탁 생산 분야에서 한국의 경쟁력을 강화하기 위한 것입니다.
윤석열 총장은 정부 고위 관계자들을 대상으로 한 연설에서 반도체 산업을 첨단 칩을 먼저 생산하는 능력에 따라 승자가 결정되는 전쟁터에 비유하며 반도체의 전략적 중요성을 강조했습니다. 이를 뒷받침하기 위해 국책은행인 한국산업은행을 통해 약 17조 원 규모의 금융 지원 프로그램을 마련하여 반도체 기업의 투자를 강화할 계획입니다.
이번 발표는 삼성전자(KS:005930)와 SK하이닉스 (KS:000660) 등 주요 메모리 칩 제조업체가 있는 한국이 칩 설계와 위탁 칩 제조 등 현재 뒤처져 있는 분야에서 경쟁국을 따라잡기 위해 노력하는 가운데 나온 것입니다.
청와대에 따르면 한국은 전 세계 팹리스 부문에서 1%에 불과한 점유율을 차지하고 있으며, 이는 칩을 설계하지만 제조하지 않는 엔비디아(NASDAQ:NVDA)와 같은 기업이 지배하고 있습니다. 또한 현지 칩 제조업체와 대만의 TSMC와 같은 상위 위탁 칩 제조업체 간에는 상당한 격차가 존재합니다.
업계를 더욱 지원하기 위해 1조 원 규모의 펀드를 조성하여 장비 제조업체와 팹리스 기업에 지원을 제공할 예정입니다. 안덕근 산업부 차관은 모바일 프로세서 등 비메모리 칩 분야에서 한국의 세계 시장 점유율을 현재 2%에서 10%까지 끌어올리겠다는 목표를 제시했습니다.
이는 지난 5월 초 정부가 칩 투자 및 연구에 10조 원 이상의 지원을 목표로 하고 있다고 밝힌 최상목 재무부 장관의 이전 발표를 뛰어넘는 규모입니다. 최 부총리는 언론 브리핑에서 한국의 칩 지원 패키지가 다른 국가와 비슷한 수준이라고 자신감을 표명했습니다.
전 세계적으로 중국부터 미국까지 각국은 보조금 등 다양한 수단을 통해 자국 내 칩 부문에 막대한 투자를 하고 있습니다. 현대 자동차 (OTC :HYMTF) 증권의 리서치 책임자는 한국이 각국이 칩 회사에 보조금을 제공하는 글로벌 추세에 동참하고 있다고 언급했습니다.
패키지의 재정적 측면 외에도 한국 정부는 서울 바로 남쪽에 있는 용인에 메가 칩 클러스터 개발을 촉진하기 위한 조치를 취하고 있습니다. 이 단지는 칩 장비 및 팹리스 기업 유치를 목표로 하는 세계 최대의 첨단 칩 제조 허브가 될 것입니다. 정부는 이 클러스터의 건설 속도를 평소보다 두 배 빠른 속도로 끌어올리기 위해 관료적 절차를 간소화하고 관료적 규제를 줄이겠다고 약속했습니다.
앞서 1월 초, 윤종원 사장은 국내 반도체 분야 투자에 대한 세액 공제를 확대하여 고용을 늘리고 더 많은 인재를 유치하는 등 가능한 모든 자원을 칩 산업에 투입하겠다고 약속한 바 있습니다. 이번 금융 패키지는 이러한 약속의 증거이며, 글로벌 반도체 환경에서 한국의 위상을 유지하고 강화하겠다는 의지를 보여주는 것입니다.
로이터 통신이 이 기사에 기여했습니다.이 기사는 인공지능의 도움을 받아 번역됐습니다. 자세한 내용은 이용약관을 참조하시기 바랍니다.