[공시분석] ‘한미반도체’, 시총 4조 돌파…"올해만 주가 314% 급등"

‘공시분석’은 AI(인공지능)를 통해 중요 공시를 찾아 심층적으로 해설하는 콘텐츠로 인포스탁데일리와 타키온뉴스가 함께 제작하고 있다.

한미반도체 주요이슈 요약표. 자료=타키온뉴스

[인포스탁데일리=윤서연 기자] 한미반도체 (KS:042700)가 시가총액 4조원을 돌파했다. 올해 주가만 314% 급등하면서 몸집을 키우고 있다. 그야말로 승승장구하고 있다.

한미반도체는 지난 12일 종가 4만1200원을 기록하면서 시총 4조103억원을 달성했고, 다음날인 13일 4만 6800원 장마감 하면서 다시 한번 시총 4조5600억원을 돌파했다.

조호진 타키온뉴스 대표는 “종합반도체 기업(IDM)인 삼성전자와 SK하이닉스가 아닌 공정 기업인 한미반도체가 시총 4조원을 돌파했다는 점은 국내 증시 역사에 남을 사건”이라고 평가했다.

그는 이어 “반도체 산업의 주인공이 아닌 곁다리로 치부된 공정 산업이 본류로 올라섰다는 의미”라면서 “반도체 공정 분야도 한국 주식 시장의 주류가 됐다는 신호탄”이라고 설명했다.

기존와이어 본딩 기술. 자료=삼성전자, 타키온

한미반도체가 한국 증시의 역사에 남게 된 무기는 첨단 패키징(Advanced Package)과 TSV(Through Silicon Via)이다.

올해 상반기 SK하이닉스가 삼성전자보다 높은 수익률을 보인 저력은 HBM이다.

삼성전자도 HBM3가 있지만 공정 실수로 양산을 제대로 하지 못했다. HBM에는 TSV가 절실하다. SK하이닉스의 HBM3에 채택된 TSV를 한미반도체가 전담한다.

파운드리 성능이 높아지면서 칩을 다단으로 쌓게 됐다. 칩과 PCB 사이에 전기 신호를 주고 받는 방법으로 단순에 칩 외부에서 선을 빼는 방식을 택했다. 기존의 방식을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다.

조호진 대표는 “마치 아파트 층을 올리면서 건물 외벽에 계단을 설치해 이동하게 한 방식과 유사하다”고 말했다.

문제는 속도였다. 챗GPT 열풍으로 AI칩에 대한 수요가 폭발했다. AI칩은 속도가 생명이다. 와이어 본딩으로는 AI칩이 필요한 속도를 구현할 수 없었다. 이 때 TSV가 대안으로 채택됐다.

TSV는 칩 외부로 선을 따지 않고, 칩을 관통해서 PCB와 연결하는 방식이다. 그러면 속도가 대폭 빨라진다. 아파트로 치면 빌딩 중간에 엘리베이터를 설치해서 이동하게 만든 셈이다. 그렇게 하면 기존의 본딩 와이어보다 속도가 당연히 빨라진다.

신규 TSV 기술. 자료=삼성전자, 타키온

여기에 첨단 패키징도 한미반도체의 경쟁력이 됐다. 대만의 TSMC는 파운드리의 세계 최강 기업이다. 애플 (NASDAQ:AAPL), AMD, 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 등이 제품 발주를 부탁하는 곳이 TSMC이다.

과거 미세화 부문에서 삼성전자에게 뒤졌던 TSMC가 세계 주류의 IT 기업들이 앞다퉈 발주를 하게 된 배경에는 반도체 후공정의 역량 때문이었다.

조호진 대표는 “기존의 패키징은 단순한 아파트인데, 첨단 패키징은 주상복합 건물로 비유할 수 있다”면서 “설계 도면이 복잡해지고 그만큼 공정의 난이도도 증가하고, 첨단 패키징에는 앞서 설명한 TSV를 채택하기도 한다”고 설명했다.

TSMC는 첨단 패키징으로 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 내 놓았다. 여기에 한미반도체의 장비인 TC Bonder를 사용한다.

이런 배경으로 한미반도체는 AI 반도체 시대에 각광을 받게 됐다. 올해 수익률은 14일 종가 기준으로 한미반도체가 314.16%, TSMC가 30.46%, 엔비디아가 221.18%(13일 종가)를 각각 기록했다.

한미반도체, TSMC, 엔비디아 주가추이. 자료=구글

※ 본 기사는 네이버 (KS:035420) 프리미엄 유료뉴스 '투자왕ISD'에 7월 15일 오후 22시30분 서비스된 기사입니다.

윤서연 기자 yoonsy0528@infostock.co.kr

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