13일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올해 1분기 파운드리 시장 점유율 61.7%를 차지했다. 전 분기 61.2% 대비 0.5%포인트 증가했다. 같은 기간 삼성전자는 11.3%에서 0.3%포인트 하락한 11.0%를 차지했다. TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 50.7%포인트로 전 분기 49.9%포인트 대비 0.8%포인트 올랐다.
같은 기간 TSMC의 매출은 188억4700만달러(약 25조7900억원)로 전 분기 대비 4.1% 감소했다. 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 수요가 늘었지만 스마트폰·노트북 등 소비재 비수기 영향이 큰 것으로 풀이된다. 삼성전자는 같은 기간 전 분기보다 7.2% 줄어든 33억5700만달러(약 4조5900억원)를 기록했다. 중국 자체에서 안드로이드 스마트폰 등을 생산하는 추세와 스마트폰 비수기의 영향이다.
삼성전자는 지난 12일(현지시각) 미국 실리콘밸리 삼성 미주 총괄 사옥에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 파운드리 기술 전략을 공개했다. 차세대 공정 양산 로드맵을 구체화하고 '턴키' 서비스 등을 통해 고객사 확보에 주력할 방침이다.
삼성전자는 이날 2027년까지 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 2나노 공정 'SF2Z'를 공개하겠다고 밝혔다. BSPDN은 2나노 이하 초미세 공정에 쓰이는 기술이다. 이 기술은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호라인의 병목 현상을 개선하고 전력 소비를 줄일 수 있다. 또한 2025년보다 진화한 4나노 공정 'SF4U'를 양산할 예정이다.
삼성전자의 '턴키' 서비스는 '파운드리-메모리-첨단 패키징' 세 개 사업 분야가 협력한 통합 AI 솔루션이다. 고객의 공급망을 단순화하고 제품의 시장 출시를 가속할 수 있다.
