[알파경제=(시카고) 폴 리 특파원] 엔비디아가 새로운 AI 칩 플랫폼 출시를 알렸다.
엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 최고경영자 젠슨 황은 2일(현지시간) 타이베이의 국립대만대학교에서 열린 컴퓨텍스 무역 박람회에서 차세대 AI 칩 플랫폼을 '루빈'을 2026년에 출시될 것이라고 발표했다.
황은 루빈 계열의 칩에는 네트워킹 칩뿐만 아니라 새로운 그래픽(GPU)과 중앙 프로세서가 포함될 것이라고 밝힌 반면, 세부 사항을 제공하지 않았다.
새 CPU는 베르사라고 불리며 AI 애플리케이션을 구동하는 데 사용될 새로운 그래픽 칩은 SK하이닉스 (KS:000660), 마이크론 및 삼성과 같은 기업이 제작한 차세대 고대역폭 메모리를 번들로 제공될 것이다.
또한, 황은 이제 매년 새로운 AI 칩 패밀리를 출시할 계획이며 이전의 대략 2년에 한 번씩 출시되던 일정을 가속화할 것이라고 밝혔다.
엔비디아는 AI 칩 시장의 약 80%를 장악하고 있으며 AI 개발의 최대 지원자이자 급증하는 수혜자로서 독보적인 위치에 있다.