[알파경제=차혜영 기자] SK하이닉스가 ‘글로벌 No.1 AI 메모리 기업’의 위상을 얻게 된 배경과 경쟁력에 대해 진단하고, 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의하기 위해 SK하이닉스 (KS:000660) 신임임원들을 초청해 좌담회를 진행했다고 30일 밝혔다.
이번 좌담회에는 권언오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기태 부사장(HBM S&M), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 이재연 부사장(Global RTC)이 참석했다.
SK하이닉스의 경쟁력은 시장이 열리기 전부터 HBM에 대한 장기간 끈질긴 연구개발과 투자에서 비롯됐다. 고객과의 깊은 이해와 긴밀한 협업, 분야 간 벽을 허무는 이종 융합 준비 등이 주요 요인이다.
SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 AI 메모리인 HBM 5세대 제품 HBM3E를 양산하며 시장을 선도하고 있다. 또, 내년에는 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 앞당겨 글로벌 투자와 기업 간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나갈 계획이다.
권언오 부사장은 "오랜 시간 동안 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 되었다"며 "다양한 분야에서 쓰일 고성능 메모리를 개발하면서 기술력과 양산 노하우를 축적해왔다"고 설명했다.
김기태 부사장은 "항상 고객과 긴밀히 협업하며 그들의 요구사항을 충족시키는 것이 우리의 강점"이라며 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 신뢰를 받는 이유"라고 말했다.
손호영 부사장은 "HBM의 성공은 내부 부서 간 열린 방식으로 일했기 때문에 가능했다"며 "고객과 한 차원 더 높은 협력 관계를 맺고 이종 융합을 준비해야 한다"고 강조했다.
이어 고용량 낸드 솔루션에 대한 이야기도 오갔다. 이동훈 부사장은 "AI에 필요한 대량 데이터를 축적하기 위해서는 낸드 기반 고용량 SSD 제품이 필수적"이라며 멀티 플러그(Multi-Plug) 기술과 올(All) PUC(Peri. Under Cell) 기술 등을 업계에서 가장 먼저 확보했다고 밝혔다.
오해순 부사장은 "낸드 적기 개발과 원가 경쟁력 측면에서도 세계 최고 수준"이라며 고객 요구에 맞춘 역량을 갖추고 있다고 전했다.
AI 인프라의 핵심인 메모리가 각광받게 된 데 대해 임원들은 HBM CXL eSSD PIM 등 고성능 솔루션들이 기존 메모리 데이터 병목 현상을 해결하고 AI 동작 속도를 높여주기 때문이라고 진단했다.
향후 AI 활용 분야가 확대됨에 따라 고성능·고용량 메모리 수요는 계속 증가할 것으로 전망된다.
김기태 부사장은 "생성형 AI 기술이 교육, 의료 등 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서도 폭넓게 활용되고 있어 메모리 활용도가 더욱 높아질 것"이라고 말했다.
길덕신 부사장은 "생성형 AI 기술 자체보다 이를 얼마나 많은 응용 분야에 접목할 수 있는지가 중요하다"며 "온디바이스, 자율주행, 로봇 산업과 AI 간 융합이 반도체 시장 변화를 주도할 것"이라고 예측했다.
또한 임원들은 미래 산업 변화에 대응하기 위해 소재 개발, 차세대 메모리 연구개발 등의 중요성을 강조했다.
이재연 부사장은 MRAM, RRAM, PCM 등 이머징(Emerging) 메모리에 주목하며 다양한 미래 기술 연구개발 필요성을 언급했다.
미래 산업 변화상에 선제적으로 대응하기 위해 회사가 주목해야 할 부분으로 임원들은 고객관계 강화와 글로벌 협력을 꼽았다.
김기태 부사장은 "HBM을 비롯한 AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 설계·소자·제품 경쟁력뿐만 아니라 후공정 패키징 기술력을 계속 강화해야 한다"고 말했다.
권언오 부사장은 "HBM4는 로직 반도체 공정을 도입한 첫 제품으로 새로운 기회를 만들어줄 것"이라고 기대감을 나타냈다.
손호영 부사장은 어드밴스드 패키징 기술의 고도화 필요성을 강조하며 글로벌 산학연 협력을 강화해야 한다고 제안했다. 길덕신 부사장은 소재 혁신을 통한 품질 강화를 언급하며 급변하는 상황에 유연하게 대응할 수 있는 개발 환경 조성이 중요하다고 했다.