![[특징주] 레이저쎌, 삼성전자 엔비디아 2.5D 패키지 물량 확보에 CoWoS 기술력 부각](https://d18-invdn-com.investing.com/content/picd780a10a5116f1f7f8916ba7064b1ecf.jpg)
8일 오전 9시28분 기준 레이저쎌 주가는 전일 대비 180원(1.75%) 오른 1만460원에 거래되고 있다.
지난 5일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키지 물량을 확보했다. 2.5D 패키지는 인터포저 위에 반도체 다이(CPU, GPU, I/O, HBM 등)를 수평 배치하는 기술이다. TSMC는 이 기술을 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS), 삼성전자는 아이큐브라고 부른다. 2.5D 패키지 기술로 만들어진 대표적인 반도체는 엔비디아 A100, H100, 인텔 (NASDAQ:INTC) 가우디 등이 있다.
삼성전자 AVP 사업부는 지난해부터 2.5D 패키지 고객 확보를 위해 엔비디아 등 기업에 상당한 공을 들였다. 해당 작업을 수행할 충분한 인력 배치와 인터포저 웨이퍼 자체 설계 등을 제안했으며, 신카와 등에서 2.5D 패키지를 위한 장비도 대량 발주했다.
삼성전자 사안에 밝은 한 관계자는 "삼성전자가 엔비디아를 2.5D 패키지 물량을 받아 양산을 진행하고 있다"며 "HBM과 GPU 생산은 타사에서 진행하고 있다"고 말했다. 이번 삼성전자의 엔비디아 2.5D 패키지 물량 확보에는 TSMC의 CoWoS 생산능력(CAPA) 부족 등이 영향을 끼친 것으로 보인다. 최근 대만 강진 영향으로 CoWoS 쇼티지가 더욱 강해질 것으로 예상되는 만큼, 삼성전자의 엔비디아 2.5D 패키지 수주는 더욱 늘어날 것으로 예상된다.
레이저쎌은 자체 개발한 'LC본더'를 비롯해 다양한 면레이저 기반 'LSR 시리즈' 반도체 장비를 생산하고 있다. LC본더와 LSR시리즈가 CoWoS 패키징 공정에 최적화된 면레이저 장비라는 사실이 부각되며 투자자들의 관심이 몰린 것으로 풀이된다.