29일 한국거래소에 따르면 전날 한미반도체 주가는 13만4000원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 13만9100원까지 오르며 52주 최고가를 경신했다. 한미반도체 주가는 지난 25일 이후 4거래일째 상승가도를 달리고 있다.
연초와 비교하면 상승률은 더욱 두드러진다. 지난 1월2일 한미반도체의 주가가 1주당 6만800원이었던 점을 감안하면 현재 주가는 2.2배나 급등한 것이다.
미국 메모리 기업인 마이크론에 반도체 후공정 장비를 공급하는 계약을 추진하고 있다는 보도가 나오면서 주가가 뛴 것으로 분석된다.
전날 한 매체는 한미반도체가 미국 주요 D램 제조업체인 마이크론과 TC본더 장비 공급에 대한 협의를 맺었다고 보도했다. 본격적인 장비 발주는 올 2분기 중 진행될 예정으로 전체 수주 규모는 1000억원대로 예상했다.
TC 본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비로 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM을 제조하는 데 필수적으로 사용되고 있다.
2017년 SK하이닉스와 HBM 생산에 필요한 '열 압착 본딩 장비'(듀얼 TC 본더)를 공동 개발한 뒤 SK하이닉스에 제품을 공급해 왔으며 이번에 신규 고객사를 확보함에 따라 수익성 증대를 기대할 수 있게 됐다.
앞으로 HBM 시장의 성장에 따라 한미반도체 TC 본더의 수요는 꾸준히 증가할 전망이다. 최근 프랑스의 IT 시장조사기관 욜 그룹이 발표한 HBM 시장전망에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장한 141억달러(19조원)로 예상된다. 내년에는 약 40% 성장한 199억달러(27조원), 5년 후인 2029년에는 377억달러(50조원)에 이를 것으로 전망됐다.
현대차증권은 최근 한미반도체의 목표주가를 기존 13만원에서 20만원으로 상향했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 "미국 상무부는 2035년까지 55단 HBM 로드맵 제시하고 미국내 공급망을 향후 5년간 구축하기로 했다"며 "TSMC-SK하이닉스-엔비디아 연합 기반 '온 쇼어링 전략' 구상은 한미반도체에 기회 요인으로 작용할 것"이라고 전망했다.
한미반도체도 올해 실적 반등을 낙관하고 있다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "올해는 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 매출이 본격적으로 발생하는 해"라며 "올해 한미반도체가 목표한 4500억원의 매출은 무난히 달성할 것으로 기대한다"고 말했다.