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[현장] 경계현 삼성전자 사장 “2~3년 내 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것”

입력: 2024- 03- 20- 오후 11:33
수정: 2024- 03- 20- 오후 02:41
© Reuters.  [현장] 경계현 삼성전자 사장 “2~3년 내 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것”

[알파경제=김영택 기자] 삼성전자가 2~3년 내 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다는 각오를 다졌습니다.

삼성전자는 오늘 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 경계현 사장이 각 사업부문별 경영전략에 대해서 주주들에게 설명했는데요.

◇ 기흥 R&D 단지에 2030년까지 20조원 투자

이 자리에서 특히 눈에 띄는 건 반도체 부문의 경쟁력을 강화하는 구체적인 내용들이 공유됐습니다.

삼성전자는 올해 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 크게 성장한 6300억 달러를 기록할 것으로 예상했습니다. 그러면서 DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했습니다.

특히 경계현 삼성전자 (KS:005930) 디바이스솔루션(DS) 부문장은 "올해 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해”라면서 “본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것"이라고 강조했습니다.

이어 "연구개발(R&D) 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자와 체질 개선 활동을 강화할 것”이라면서 “이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축할 것"이라고 설명했습니다.

그러면서 “2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획”이라고 밝혔습니다.

이를 위해 삼성전자는 오는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감하게 투자할 계획입니다.

◇ 내년 파운드리 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 AP제품 양산

세부적으로 살펴보면 메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도할 방침입니다.

12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3, HBM3E 시장의 주도권을 되찾겠다는 각오인데요.

이와 함께 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고, 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 계획도 함께 공개했습니다.

삼성전자는 오는 2025년까지 파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고, GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비하겠다고 밝혔습니다.

삼성전자 관계자는 알파경제에 “주총은 일반 주주를 대상으로 회사의 미래 비전 가치를 설명하는 자리인데, 이날 주요 내용 중 하나는 반도체 연구개발에 대한 전폭적인 투자”라면서 “반도체 연구소 및 연구인력 등에 대한 투자를 늘려 몸집을 키우고, 첨단 기술이 접목된 제품을 양산하는게 골자”라고 설명했습니다.

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