CityTimes - SK하이닉스의 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E'. [사진=SK하이닉스]
[시티타임스=한국일반] 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E'을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 가열되고 있는 가운데, 미국 마이크론까지 가세했다.
19일 뉴스1에 따르면 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 대규모 양산에 돌입하고 이달 말 엔비디아에 가장 먼저 납품을 시작한다.
2022년 생성형 AI의 급부상에 따라 AI 칩의 필수 메모리인 HBM도 업계의 관심을 한 몸에 받았다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 (KS:000660), 마이크론은 치열한 HBM 주도권 경쟁을 벌이는 모습이다.
앞서 지난달 말 마이크론이 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) H200에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 발표했다. 그러면서 "경쟁사보다 자사 제품이 전력소비가 30% 적다"고 자신하며 삼성전자와 SK하이닉스를 견제하는 모습도 나타났다.
다만 실제 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 최초인 것으로 알려졌다.
SK하이닉스는 이날 "세계 최초로 HBM3E의 대규모 양산에 돌입하고 이달 말 고객사에 납품할 예정"이라고 발표하면서 마이크론에 정면으로 응수했다.
삼성전자는 5세대 HBM '양산'에서는 한발 늦었지만 자사가 개발한 제품이 '적층 수'를 더 높여 경쟁사 제품보다 더 높은 성능과 용량이 50% 개선됐다는 점을 내세우면서 반격을 가했다.
또 MC-MUF 공정이 아닌 '어드밴스드 TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)' 패키지 기술을 적용했다는 내용과 함께 고객사 샘플 공급과 상반기 중 양산 사실도 밝혔다.
SK하이닉스는 이날 발표에서 신제품에 (삼성과 다른) '어드밴스드 MR-MUF' 공정을 적용했고 대규모 양산과 이르면 일주일 내 (엔비디아로 추정되는) 고객사에 납품까지 진행한다고 강조했다.
양사의 신경전은 미국에서 개최된 GTC 2024로 번졌다. 삼성전자는 전시 부스에 HBM3E 12H 샘플을 전시했고, SK하이닉스는 제품화를 진행 중인 자사의 HBM3E 12H 실물을 공개했다.
이러한 주도권 싸움은 HBM 시장 성장 잠재력과 반도체 한파로 고전했던 회사의 수익성 개선에 HBM이 더욱 중요한 역할을 할 것으로 예상돼서다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2.6%(2022년), 8.4%(2023년) 수준이었던 D램 산업 내 HBM의 매출 점유율은 올해 20.1%까지 확대될 것으로 전망된다. 금액으로 보면 올해 HBM 매출은 169억1415만 달러(22조6633억원)로 추정된다.
