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삼성전자 (KS:005930) 평택캠퍼스 전경. (삼성전자 제공) ⓒ News1 강태우 기자
(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 'Arm'의 차세대 SoC(시스템온칩) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(게이트 올 어라운드) 공정에 최적화해 양사 간 협력을 강화한다.
21일 삼성전자(005930)에 따르면 이번 Arm과의 협력을 통해 팹리스(반도체 설계) 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 드는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.
계종욱 파운드리 사업부 디자인플랫폼 개발실 부사장은 "이번 협력으로 양사 고객에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "설계 기술 최적화를 통해 최선단 GAA 공정 기반 초고성능·저전력 코어텍스 CPU(중앙처리장치)를 선보이겠다"고 말했다.
양사는 10년 이상 협업 관계를 다져오고 있다. 2018년 7월에는 7㎚(나노미터·10억분의 1m)·5㎚ 핀펫 공정 기술로 협력 확대를 발표하기도 했다. 그 연장선에서 이뤄진 이번 협력을 통해 팹리스 기업에 적기에 제품을 제공하면서, 우수한 PPA(소비전력)를 구현하는 것에 초점을 맞출 방침이다.
협업 초기부터 양사는 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(디자인 테크놀로지 코 옵티마이제이션)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다.
삼성전자 파운드리 사업부는 지난달 4분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 "2나노·3나노 GAA 기술을 적극 개발 중"이라며 "또 첨단 공정 기술을 사용해 새롭게 부상하는 응용처로의 사업 확장도 계획하고 있다"고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 Arm과 함께 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.
25일 오전 경기도 화성시 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 '세계 최초 GAA 기반 3나노 양산 출하식'에서 삼성전자 관계자들이 3나노 웨이퍼를 공개하고 있다. 2022.7.25/뉴스1 ⓒ News1 민경석 기자
이 밖에도 삼성전자는 올해 스마트폰, PC의 수요 회복 등으로 선단 공정을 중심으로 한 급격한 성장이 예상되는 파운드리 시장에서 3나노 이하 GAA 공정을 앞세워 시장 경쟁력을 강화한다는 전략이다.
김동원 KB증권 연구원은 "지난해 삼성 파운드리 수주는 160억 달러로 역대 최대 규모였다"며 "고객 수는 지난 2022년 100개에서 작년 120개, 2026년 169개, 2028년 210개로 추정돼 6년 만에 2배 이상 고객 확대가 예상된다"고 설명했다.
이어 "특히 Arm, 케이던스와 같은 글로벌 IP 업체와 국내 디자인하우스 등 파운드리 생태계 확대를 통해 삼성 파운드리 고객 수는 연평균 10~15% 증가하고 있다"며 "2028년 삼성 파운드리 점유율은 24%로 추정된다"고 덧붙였다.