[더스탁=김효진 기자] 삼성파운드리 파트너인 퀄리타스반도체(대표 김두호)가 코스닥 상장에 나선다.
퀄리타스반도체는 국내 최대 규모의 초고속 인터페이스 IP(설계자산) 전문업체다. 특히 비교적 짧은 업력에도 다양한 핵심기술을 확보하고, 최첨단 반도체 공정에서 양산이력을 갖춘 점이 핵심경쟁력으로 꼽힌다. 아울러 국내에서는 유일하게 기술장벽이 높은 PCIe 6.0 및 100G SERDES IP의 기술 개발을 진행하면서 글로벌 IP기업으로 도약에 대한 청사진을 그리고 있다.
회사는 기술특례 상장을 진행 중인 가운데 앞서 기술성평가에서 2곳의 전문기관으로부터 각각 AA등급과 A등급을 받아 경쟁력을 인정받기도 했다.
8일 투자은행업계에 따르면 퀄리타스반도체는 지난 6일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 본격적인 상장 절차를 개시했다. 내달 6일부터 13일까지 기관 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤, 같은 달 18일과 19일 이틀 동안 일반청약을 진행할 예정이다. 대표주관사는 한국투자증권이 맡았다.
총 공모주식 수는 180만주다. 희망 공모가 범위는 1만3000~1만5000원으로 공모 예정 금액은 234억~270억원이다. 상장 몸값은 1325억~1529억원을 잡았다. 비교기업은 대만의 AS미디어테크놀로지(ASMedia Technology Inc.)와 ITE Tech. Inc., 미국의 맥스리니어(MaxLinear, Inc.) 등 총 3곳을 선정했다. 이들 기업의 올해 2분기 기준 최근 4개분기의 순이익을 적용한 평균 PER은 26.11배다.
적자가 지속되고 있는 퀄리타스반도체는 2025년 및 2026년 예상순이익의 현재가치를 산술평균해 적용했다. 고객 및 공정 확대, 고부가가치 IP의 라이센싱 등을 통해 2025년부터 이익이 본궤도에 오를 것으로 예상된다는 설명이다. 순이익 예상치는 각각 106억원과 208억원이다. 평가가치를 구한 후 이번 공모의 할인율은 24.13~34.25%를 적용했다.
퀄리타스반도체는 시스템반도체 IP개발 기업으로 삼성전자 (KS:005930) 출신의 공학박사들을 주축으로 설립됐다. 김두호 대표는 연세대에서 반도체 회로설계 관련 박사학위를 받은 후 삼성전자 반도체사업부에서 연구원으로 경험을 쌓았으며, 2017년 퀄리타스반도체를 창업했다.
반도체 공정에 대한 높은 이해도와 기술력을 바탕으로 설립 2년만인 2019년 삼성전자 파운드리 협업 생태계인 ‘SAFE™ IP’ 핵심 파트너로 선정돼 현재까지 지위를 유지하고 있으며, 각종 첨단산업 분야에 대한 IP 양산 이력을 확보했다.
주요 고객은 삼성파운드리를 이용하는 팹리스나 디자인하우스이며, 초고속 인터커넥트 기술을 바탕으로 반도체 IP 라이센싱 및 IP 디자인 서비스를 제공한다. 인터커넥트는 시스템 간 대용량의 데이터를 실시간으로 송수신하는 기술이다. 초고속 인터페이스 IP는 표준규격에 따른 개발이 요구되기 때문에 시장 진입을 위해서는 핵심요소기술을 확보해야 한다. 회사는 반도체 설계기술, 초미세 반도체 설계 및 검증 기술, IP 사업화를 위한 인프라 기술 등을 갖추고 있다.
퀄리타스반도체는 인터페이스의 핵심인 서데스(SERDES) 기술력에 있어 국내 최고 수준의 기술경쟁력을 갖췄다는 평가다. 서데스는 SoC 내부 병렬 데이터를 모아 고속 직렬 데이터로 만든 후 하나의 채널로 초고속 전송하는 기술이다. 인공지능(AI), 자율주행, 데이터센터와 같이 데이터 사용량이 증가하는 산업에서 높은 수요가 발생하고 있다. 특히 최정상급 글로벌 IP업체만이 보유 중인 100G급 서데스와 PCIe 6.0 PHY개발을 통해 기술적 지위를 넓혀 나가고 있다. 현재 국내에서 이 기술을 개발 중인 업체는 퀄리타스반도체가 유일한 것으로 알려져 있다.
실적은 최근 IP 라이센싱 사업이 본격화되면서 설립 6년만인 지난해 108억원의 매출을 확보했다. 다만 37억원의 영업손실을 기록하는 등 적자가 지속되고 있다. 올해 상반기에는 매출액 60억원에 30억원의 영업손실을 기록했다. 지속적인 적자는 연구개발 인력 채용으로 인한 비용 증가가 원인이다. 회사는 국내 최대규모의 초고속 인터페이스 IP 설계분야 인력을 보유 중이다.
이번 공모자금은 고부가가치 IP 개발 및 IP 포트폴리오 강화 등에 사용할 예정이다. 김 대표는 “당사는 이번 IPO를 통해 지속적인 연구개발을 추진하여 글로벌 최상위 반도체 시장을 타깃으로 경쟁력 확보에 노력하고 있다”며, “최근 폭발적으로 증가하고 있는 고성능 반도체 설계 수요에 적극 대응하고, 향후에는 첨단 산업 전분야에 당사의 IP 솔루션을 접목시켜 사업을 확장시켜 나가겠다”고 밝혔다.
