반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이(대표이사 문성주)가 11월 상장을 추진한다.
이 회사는 반도체 패키지 테스트 공정의 핵심부품을 동시에 공급할 수 있는 토털솔루션을 갖추고 있는 것이 강점이다. 이는 국내에서 유일하다는 설명이다. 고객사의 수율 향상에 기여할 수 있는 안정적인 제품 포트폴리오와 원스톱서비스 체계를 구축한 덕분에 2019~2021년 연평균 매출성장률은 34.4%를 웃돌고 있다. 두 자릿수 영업이익률을 기록 중인 가운데 지난해와 올해 영업이익률도 15%를 넘어서 수익성도 개선되고 있다.
상장 후에는 특히 시장규모가 큰 소켓의 시장 확대와 고객사 다변화, 제품라인업 확장 등에 나설 계획이다. 중장기적으로는 핵심 부품부터 장비까지 반도체 테스트 전 분야를 아우르는 토털 솔루션 프로바이더로 성장한다는 목표다.
티에프이는 상장을 앞두고 3일 여의도 63컨벤션에서 기자간담회를 열고 핵심경쟁력, 향후 성장 전략 등을 밝혔다.
티에프이는 2003년 설립된 반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업이다. 패키징이 끝난 반도체의 불량 여부를 판별하는 테스트 공정에 사용되는 핵심자원인 COK(Change Over Kit), 테스트 보드, 번인 보드, 소켓을 양산해 공급한다. 메모리와 시스템반도체 모두 목표시장이며, 회사는 특히 신뢰성 테스트와 SLT(System Level Test)에서 두각을 나타내고 있다.
COK는 반도체칩을 검사장비 내에서 정해진 위치까지 빠르고 안전하게 이동시키는 제품이다. 칩의 종류가 바뀔 때 COK도 교체된다. 테스트보드는 파이널 테스트시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품이다. 번인보드는 고온과 저온에서 신뢰성을 테스트하는 제품으로 티에프이의 주요 매출원 중 하나다. 테스트 소켓은 전기적 특성 검사에서 테스트 장비와 디바이스를 전기적으로 연결시켜 주는 소모성 부품이다.
테스트 소켓의 경우 시장규모가 약 2조원 수준으로 가장 크다. 이에 따라 티에프이는 테스트 소켓 분야의 역량을 지속적으로 강화하고 있는데, 지난 2019년 일본의 JMT사를 인수하면서 러버 소켓에 대한 원천기술과 양산라인을 확보했다.
무엇보다 티에프이는 핵심부품들을 일괄 공급할 수 있는 비즈니스 모델로 차별화된 경쟁력을 구축했다. 토털솔루션을 공급함으로써 반도체 칩과 유기적으로 설계가 가능해져 고객의 니즈에 최적화된 솔루션을 공급할 수 있다. 고객사의 입장에서는 각각의 제품을 다른 기업으로부터 공급받는 것보다 설비 효율을 극대화하고 수율을 더욱 끌어올릴 수 있다는 설명이다. 티에프이는 해당 부분에 초점을 맞춰 2010년부터 토탈 솔루션을 제공해 왔으며, 2019년 일본의 JMT사 인수를 통해 토탈 솔루션의 역량을 한층 강화시켰다.
반도체가 미세화되고 고집적화 될수록 칩 성능에 대한 테스트 공정의 중요도는 높아진다. 이에 따라 테스트 시장에 대한 수요 또한 지속적으로 확대되고 있다. 티에프이는 토털 솔루션 경쟁력을 바탕으로 최근 3개년(2019~2021년) 연평균 매출 성장률 34.4%를 달성하고 있다. 영업이익 역시 2019년부터 증가 추세다. 지난해에는 연결기준 매출액 719억원에 영업이익 109억원을 올려 영업이익률 15.2%를 기록했고, 올해 상반기에는 매출액 332억원에 영업이익은 54억원으로 16.3%의 이익률을 달성했다.
다만 시장에서는 반도체 업황에 대한 우려도 나오고 있다. 회사는 다운사이클을 무시할 수는 없겠지만 그 영향은 적을 것으로 보고 있다. 문성주 티에프이 대표는 “반도체 전공정이 미세화 되고 공정의 복잡도가 증가할수록 테스트 부품 단가도 높아지기 때문에 당사의 매출 성장세 역시 지속될 것으로 예상된다”며, “비메모리 및 메모리 반도체 테스트 공정부문 사업 확대와 고객사 다변화 등을 추진해 당사의 토탈 솔루션을 적용시킬 수 있는 분야를 더욱 확장시킬 계획”이라고 전했다.
테스트분야 가격상승과 수요를 이끌 차세대 성장동력으로는 메모리분야 DDR5 세대 변화와 비메모리 SLT 수요 증가가 꼽히고 있다. 회사관계자는 더스탁에 “먼저 메모리에서 DDR5는 곧 출시될 예정인데, 이 시장은 반도체 테스트의 핵심 부품의 납품단가가 30% 이상 증가할 것으로 전망된다. 비메모리 분야의 경우 오는 2025년까지 보통의 기능테스트의 시장은 4%대로 성장하는 반면 완성품에서 한번 더 테스트를 해주라는 SLT 시장은 14% 이상 늘어날 것으로 전망된다”고 설명했다.
티에프이는 글로벌 종합반도체기업(IDM) 및 반도체 패키징∙테스트 수탁기업(OSAT) 등을 고객사로 확보하고 있다. 국내 대표 반도체 기업과의 장기간 파트너십을 기반으로 올해는 신규 거래선을 추가 확보하는 등 판로 확장에 주력하고 있다.
또한 어플리케이션 다변화에 발맞춰 시스템반도체 매출볼륨을 확대한다는 전략이다. 현재 메모리 시장의 매출비중이 70% 수준인데, 오는 2025년에는 시스템반도체 시장의 매출비중을 50% 이상으로 끌어올릴 계획이다. 아울러 러버소켓을 양산하는 JMT를 기반으로 일본시장 및 글로벌 시장을 적극적으로 공략하는 한편 핀 소켓과 테스트장비도 개발해 핵심 부품부터 장비까지 걸치는 반도체 테스트 토털솔루션 공급 기업으로 도약한다는 청사진이다.
티에프이는 이번에 270만주를 공모한다. 공모가 희망범위는 9000~1만500원으로 총 공모금액은 243억~284억원이다. 3~4일 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하고, 이달 8~9일 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다. 공모자금은 연구인력 충원 및 핀소켓, 테스터 장비 개발, 노후 설비 교체 및 신규 생산설비 도입 등에 사용할 예정이다.
