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필름형 첨단 회로소재 기업 ‘아이씨에이치’, 기술특례로 코스닥 상장 추진…예심 청구

입력: 2022- 02- 10- 오전 12:00
필름형 첨단 회로소재 기업 ‘아이씨에이치’, 기술특례로 코스닥 상장 추진…예심 청구
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필름형 첨단 회로소재 전문기업 아이씨에이치(대표 김영훈, ICH CO.,LTD)가 상장예비심사를 청구하고 IPO절차를 본격화했다. 필름형 박막 안테나 수요 확대로 최근 매출성장에 가속도가 붙으면서 IPO에도 탄력이 붙은 상황이다. 상장 후에는 자동차 전장, 웨어러블 기기 등으로 사업분야를 확장하고 글로벌 첨단 회로소재 전문기업으로 도약하겠다는 로드맵을 그리고 있다.

9일 관련업계에 따르면 아이씨에이치는 코스닥 상장을 위한 예비심사청구서를 제출했다. 이번에 상장 예정주식 수의 약 20%인 115만주를 공모할 예정이다. 통상적인 심사기간을 감안하면 4월께 결과가 통보될 것으로 보인다. 회사는 연내 상장을 목표로 잡고 있는데, 이르면 상반기 내에도 상장이 가능한 일정이다. 상장방식은 기술특례를 택했다. 지난해 9월 기술평가에서 A등급을 받으면서 요건을 충족했다. 상장주관사는 삼성증권이 맡고 있다.

2012년 설립된 아이씨에이치는 점착 기반 상온 프레스 패터닝을 이용한 필름형 첨단 회로소재 전문기업이다. 첨단 부품을 제조할 수 있는 △코팅 및 박막화 기술 △다기능 및 다층 구조화 기술 △상온 프레스 패턴화 기술 등 핵심 공정 기술 3가지를 기반으로 사업을 추진하고 있다.

산 성분이 제거된 기초소재를 사용해 응집력과 탄성력을 최적화한 코팅 및 박막화 기술에는 감압점착 기술과 유연소재 표면처리 및 코팅기술 등이 있고, 다기능 및 다층 구조화 기술에는 대표적으로 방열∙도전∙차폐 복합소재기술, 유전율 조절 가능한 안테나용 박막소재기술이 있다. 또 상온프레스 無에칭 패턴화 기술, R2R 컨버팅 및 자동화 기술 등도 확보하고 있다.

회사관계자는 더스탁에 “원소재, 기능부여 및 양산화 기술을 모두 내재화해 모든 제품을 자체 생산할 수 있는 기술역량을 확보하고 있다”고 밝혔다.

아이씨에이치는 원소재, 복합소재, 첨단소재로 구성된 제품 라인업을 확보해 IT기기용 점착 테이프, 전자파 차폐용 가스켓, 필름형 박막 안테나 등을 생산하고 있다. 특히 대표 제품인 필름형 박막 안테나는 IT기기 내부에 적용되는 부품인데, 아이씨에이치가 세계에서 최초로 상온 프레스 패터닝 공정의 완전 자동화에 성공해 양산하고 있다는 게 회사 측의 설명이다.

회사는 상온 프레스 기술을 통해 공정효율성과 가격경쟁력을 모두 잡았다. 기존 안테나 제품의 공정을 절반 이하로 축소해 우수한 성능의 제품을 합리적인 가격에 공급할 수 있는 원가경쟁력을 확보했다. 이를 토대로 경쟁사 대비 높은 수준의 기술 차별성과 완성도를 갖출 수 있었으며, 5G 통신에서 요구하는 저유전율 구현에도 앞설 수 있었다. 뿐만 아니라 현재 이 기술은 에칭가스 미사용에 따른 친환경 공정 기술 등으로 주목받고 있어 기술 확장성 측면에서도 높은 평가를 받고 있다.

독보적인 기술력이 뒷받침되면서 회사의 필름형 박막 안테나 수요는 큰 폭으로 확대됐다. 이에 따라 최근 매출성장에도 속도가 붙었는데, 최근 3년간(2018~2020년) 연평균 매출성장률은 36%에 육박한다. 2019년 204억원이었던 매출액은 이듬해 240억원으로 늘었으며, 지난해에는 상반기에만 178억원을 매출을 달성해 연간 사상최대 실적이 기대된다는 설명이다.

향후 회사는 필름형 박막 안테나의 실적 가속화를 견인하는 동시에 차량용 전장장치, 웨어러블용 첨단소재, IT기기 보호용 범용 필름 등으로 사업 분야를 확장할 계획이다.

김영훈 아이씨에이치 대표는 “당사는 기술특례기업으로는 이례적으로 실적 가시화를 통한 압도적 기술력 및 성장성을 동시에 입증시켰다“며 “상장 후 제품 포트폴리오 및 글로벌 기업 판매처 확대, 신기술 사업 가속화 등을 통해 글로벌 첨단 회로소재 전문기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.

더스탁(The Stock)에서 읽기

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