[이코노믹리뷰=최진홍 기자] 국내 AI 반도체 스타트업이 글로벌 강자 엔비디아를 압도했다. 최근 800억 원의 투자를 유치한 '퓨리오사AI'가 첫 번째 실리콘칩 워보이로 글로벌 AI 반도체 벤치마크에서 엔비디아의 T4를 압도하는 성적을 낸 것으로 23일 확인됐다.
퓨리오사AI는 첫 실리콘 칩 워보이를 통해 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회 ‘MLPerf’ 추론 분야에서 최고의 성적을 냈다.
MLPerf는 업계에서 가장 공신력 있는 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회로 구글, 마이크로소프트, 페이스북 (NASDAQ:FB), 스탠포드, 하버드 등 유수의 기업 및 연구기관이 매년 주최한다. 이런 가운데 MLPerf 추론 분야에서 퓨리오사AI는 자체 실리콘 칩으로 유일하게 결과 제출에 성공해 큰 화제를 모으고 있다.
글로벌 IT기업들이 조 단위 규모를 투자하는 AI 반도체 분야에서 스타트업이 경쟁력있는 결과를 제출한 것은 이례적이다.
워보이에 시선이 집중된다. 고성능 컴퓨터비전을 타겟한 실리콘칩이며 MLPerf 결과에 따르면, 엔비디아의 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처리 속도(single stream) 면에서 뛰어난 성능을 기록했다. 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이가 나는 엔비디아의 최신 플래그십 제품인 A100의 단일 인스턴스와 대등한 수준의 성능을 기록해 세상을 놀라게 만들었다.
출처=퓨리오사AI
가격 대비 성능으로 엔비디아의 T4 대비 4배 이상 우수하고, 300여 개 AI모델을 지원하는 범용성도 확보한 상태다. 이미 클라우드 데이터센터, 자율주행, 라이브스트리밍, 스마트리테일 등 다양한 분야에서 워보이 샘플 테스트를 진행 중이다.
퓨리오사AI의 두 번째 칩은 컴퓨터비전, 자연어처리, 추천 알고리즘 등 하이퍼 인공지능을 지원하는 반도체로, 2023년 상반기 중 선보일 계획이다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 “팀 규모 및 역량을 대폭 확장해, 글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI칩을 출시할 계획" 이라며, “이미 2023년 상반기 출시를 목표로 차세대칩 개발 프로젝트에 돌입했고, 1,000억 원 이상을 투입해 MLPerf 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것"이라고 말했다.