한국거래소에 따르면 18일 종가 기준 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF' 순자산은 1052억을 기록했다. 지난 11월 상장된 이후 한달만이다.
'TIGER AI반도체핵심공정 ETF'는 AI 반도체 핵심인 HBM(패키징)과 미세화 기술을 가진 국내 반도체 기업에 집중 투자한다. ETF 기초지수는 'iSelect AI반도체핵심공정 지수'로 글로벌 AI 밸류체인에서 수혜가 예상되는 기업인 '한미반도체'와 '이수페타시스' 등으로 구성됐다.
향후 AI 반도체가 반도체 시장을 견인할 것으로 전망되면서 국내 반도체 기업의 수혜가 예상된다. 국내 반도체 기업이 글로벌 HBM 시장의 약 90%를 차지하기 때문이다. 이어 지난 두 달 동안 반도체 수출이 회복세를 보여 국내 AI 반도체 기업으로 구성된 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF'에 대한 기대감이 고조됐다.
또 삼성전자가 차세대 미세화 기술인 GAA(게이트올어라운드) 기술을 개발하면서 GAA 공정과 연관성이 높은 EUV(Extreme Ultraviolet Lithography: 극자외선 노광) 기업에 대한 투자도 각광받았다. 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF'는 EUV 감광액 소재를 생산하는 '동진쎄미켐'과 EUV 마스크 리페어 장비 기업인 '파크시스템스' 등 국내 EUV 관련 기업에 투자한다.
미래에셋자산운용 관계자는 "내년 HBM에 대한 수요가 증가할 것으로 예상해 국내외 기업들이 관련 설비 투자를 확대하고 있다"며 "AI반도체핵심공정 기업에 관심을 가진다면 AI 반도체 산업 성장의 수혜를 기대할 수 있을 것"이라고 말했다.