국내 인공지능(AI) 칩 제조를 촉진하기 위한 전략적 움직임의 일환으로 미국 관리들은 미국 칩스 법에 따라 약 300억 달러의 보조금을 지급할 준비를 하고 있습니다.
이 막대한 재정 지원은 미국 내 반도체 제조를 발전시키는 것을 목표로 합니다. 그러나 업계 전문가들은이 목표를 달성하는 경로가 복잡하며 Biden 행정부는 반도체 산업의 주요 업체 간의 자금 할당에 대한 어려운 결정에 직면 해 있다고 지적합니다.
대만 반도체 제조(TSMC), 인텔 (NASDAQ:INTC), 삼성 전자가 이러한 보조금의 주요 경쟁자이며, 이들은 모두 미국에 공장을 건설 중입니다. 미국 관리들의 과제는 미국 내 AI 칩 생산 능력을 향상시키기 위해 납세자의 돈을 가장 잘 투자하는 방법을 결정하는 것입니다.
지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 혁신과 핵심 국방 시스템을 지원하기 위해 미국에서 최첨단 AI 칩을 제조해야 한다고 강조하며 이 이니셔티브의 중요성을 강조했습니다. 그러나 상무부는 이 문제에 대해 더 이상의 논평을 내놓지 않았습니다.
AI 칩 생산의 세계적 선두주자인 TSMC는 현재 대만에서 엔비디아, 어드밴스드 마이크로 디바이스, 마이크로소프트, 구글의 알파벳 등 저명한 기술 기업을 위한 칩을 제조하고 있습니다. 이미 iPhone 15 Pro 칩용으로 대량 생산 중인 이 회사의 최첨단 3나노미터 기술은 2027년 또는 2028년에야 애리조나 시설에 도착할 것으로 예상됩니다.
또한 TSMC는 내년에 대만에서 생산을 시작할 예정인 2나노미터 기술을 미국으로 가져올 계획을 밝히지 않았습니다. TSMC의 대변인은 미국 정부와의 지속적인 논의를 언급하며 5G 및 AI 시대를 선도할 미국 공장에 대한 자신감을 표명했습니다.
또 다른 경쟁사인 삼성은 텍사스주 테일러에 공장을 건설 중이며, 이 공장에서 삼성의 최첨단 기술을 활용할 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고 삼성은 각 실리콘 웨이퍼에서 충분한 수의 기능성 칩을 생산하는 데 어려움을 겪고 있어 수익성 있는 대량 생산에 어려움을 겪고 있습니다.
반면 인텔은 미국에서 최첨단 제조 공정을 실행하기 위해 노력해 왔으며, AI 칩 기술에 대한 주요 고객을 공개하지는 않았지만 자체 공장에서 만든 칩과 경쟁사의 칩을 통합할 수 있는 잠재력을 제공합니다.
애널리스트들에 따르면 인텔의 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)의 턴어라운드 계획은 미국 정부에 의해 도박으로 간주되고 있습니다. 인텔은 "18A" 공정을 순조롭게 진행하고 있으며 올해 하반기에 생산 준비가 완료될 것으로 예상하고 있습니다.
현재 고급 AI 칩 시장은 TSMC가 대부분 장악하고 있기 때문에 칩스법 자금을 어떻게 배분할지에 대한 결정은 매우 중요합니다. 인텔의 성공은 제조 역량에서 TSMC를 능가하고 외부 고객을 위한 서비스 지향 계약 제조업체로 전환할 수 있는 능력에 달려 있습니다.
이 기사는 AI의 지원으로 생성되고 번역되었으며 편집자에 의해 검토되었습니다. 자세한 내용은 우리의 이용 약관을 참조하십시오.