![© Reuters. [단독] 애플, 차세대 M4프로세서 3D 통합 패키징 주문 완료...앰코·ASE·스타치칩팩 코리아 수혜](https://i-invdn-com.investing.com/news/LYNXMPEB14010_L.jpg)
[알파경제=김지선 특파원·김영택 기자] 애플이 차세대 M4 프로세서 적용에 박차를 가한다.
특히, 애플카 포기 선언 이후 떨어진 기술혁신 명성을 되찾기 위한 프로젝트인 것으로 확인돼 결과에 귀추가 주목된다.
15일 알파경제 취재를 종합하면 애플은 차세대 M4 프로세서 프로젝트에서 핵심적인 고급 패키징 공급처를 확정했다.
확정된 M4 프로세서 고급패키징 공급사는 앰코테크놀로지와 ASE, 스타치칩팩코리아인 것으로 확인됐다.
애플 (NASDAQ:AAPL) 내부 사정에 밝은 한 관계자는 알파경제에 “M4 프로세서 공급 패키징 공급사로 3개 회사가 정해진 것은 사실”이라면서 “다만, 3개 회사의 공급 비율이 50%와 30%, 20%로 나누는 일만 남은 것으로 안다”고 말했다.
앰코 등 3개사 공급의 M4 프로세서 고급 패키징 공정은 CPU와 GPU, DRAM을 3D 고급 패키징 모드로 통합하는 과정인 것으로 알려졌다.
이 같은 고급 패키징의 난이도는 InFO와 CoWoS 등 공정 사이에서 떨어질 것으로 예상된다.
이와 관련 앰코 등은 “고객사와의 계약관계에 대해 말해줄 것은 아무것도 없다”는 입장이다.