〈비씨엔씨 홍보영상 갈무리〉
반도체 장비 부품 및 신소재 개발 전문기업 비씨엔씨(대표이사 김돈한)가 3월 코스닥 상장에 나선다. 비씨엔씨는 반도체 공정용 합성쿼츠 부품을 세계에서 처음으로 개발해 삼성전자 (KS:005930), SK하이닉스 (KS:000660) 등 글로벌 고객사에 납품하고 있는 퍼스트무버다. 여기에 반도체용 초고순도 합성쿼츠 부품 생산을 위한 소재까지 자체개발해 수직계열화에도 나섰다.
비씨엔씨는 최근 금융위원회에 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출했다. 내달 16~17일 양일간 기관투자자를 상대로 수요예측을 진행하고, 같은 달 21~22일 청약을 받을 예정이다. 상장예정일은 오는 3월 3일이다. 상장주관사는 NH투자증권이 맡았다.
총 공모주식 수는 250만주로 전량 신주 모집한다. 공모가 희망 범위는 9000~1만1500원이며, 이에 따른 공모예정금액은 225억~288억원이다. 비교기업으로는 하나머티리얼즈, 티씨케이, 디엔에프, 하나마이크론 4개사를 선정했다. 공모가밴드는 비교기업의 평균 PER 24.8배에 할인율 20.27~37.61%를 적용해 구했다.
2003년 설립된 비씨엔씨는 반도체 장비 부품 및 신소재를 개발하는 회사다. 반도체 전공정에 사용되는 합성쿼츠, 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로 소모성 부품을 제조하고 있다. 특히 회사는 합성쿼츠를 반도체 생산공정에 적합하도록 개발한 소재를 사용해 부품을 만들고 있는데, 여기에는 QD9이라는 브랜드를 붙였다.
반도체 식각공정 및 증착공정 등에 필수적으로 사용되는 QD9 부품으로는 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등이 있다. 있다. 이 부품들은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능에 영향을 미치는 고부가가치 품목이다. 지난해 3분기말 기준 소재별 매출비중은 합성쿼츠(QD9) 부품 72%, 천연쿼츠 부품 12%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5% 등으로 QD9 부품이 압도적이다.
QD9 부품은 최근 반도체 칩 제조공정의 초미세화 흐름 속에서 입지를 키워가고 있다. 글로벌 고객사들로부터 기존 소재인 천연쿼츠로 만들어진 부품에 비해 내구성과 내플라즈마성이 우수하다는 평가를 받고 있다. 고품질의 제품이기 때문에 천연쿼츠에 비해 더 정밀한 가공이 가능하고 불순물이 없으며 수명줄기가 길다는 장점이 있다는 게 회사 측의 설명이다.
여기에 쿼츠 부품시장의 교체주기까지 빨라지면서 QD9은 실적개선에도 기여하고 있다. 2020년 연간 매출액은 전년대비 40% 증가한 454억원을 기록했으며, 영업이익은 79억원으로 영업이익률 17.3%를 달성했다.
비씨엔씨는 QD9의 수직계열화도 진행 중이다. 원재료를 안정적으로 확보하고 가격경쟁력을 높이기 위해 합성쿼츠 원재료(QD9+)를 개발해 양산을 추진하고 있다. 양산은 3분기에 개시될 것으로 예상된다. 회사관계자는 더스탁에 “QD9+의 품질은 선도업체 대비 동등하거나 그 이상이다. 또 기존의 합성쿼츠 소재는 생산과정에서 환경오염 물질이 발생하지만 당사의 공법은 친환경적이며, 효율도 높아서 재료비를 60%가량 절감할 수 있다”고 밝혔다.
아울러 회사는 제품 포트폴리오 다각화도 추진하고 있다. 기존의 CVD-SiC(화학증착 탄화규소) 부품을 대체하게 될 CD9 소재개발을 진행 중인데 현재 완성단계에 있다. 회사 측은 “CD9 소재 개발에도 성공하게 되면 1~2년내 반도체 식각 공정에 사용되는 주요 소재 2개를 모두 국산화하는 기업이 될 것”이라면서 “상장을 계기로 신소재 및 부품의 생산 역량을 확충해 반도체 글로벌 밸류 체인에서 효율성을 높이는 데 기여할 것”이라고 밝혔다.
