캘리포니아주 산타클라라 - 인텔은 AI 인프라 내에서 데이터 처리 속도를 향상시키기 위해 설계된 선구적인 광학 컴퓨팅 인터커넥트(OCI) 칩렛을 공개했다. 이 발표는 광섬유 통신 컨퍼런스(OFC) 2024에서 이루어졌으며, 이 칩렛은 인텔 (NASDAQ:INTC) CPU와 함께 패키징되어 실시간으로 시연되었습니다.
OCI 칩렛은 최대 100미터 거리에서 초당 32기가비트 데이터 전송의 64개 채널을 지원하여 증가하는 AI 인프라 수요에 대응하는 것을 목표로 합니다. 이 혁신은 대역폭을 개선하고 전력 소비를 줄이며 도달 범위를 확장하여 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에서 머신 러닝 워크로드 가속화를 촉진할 것으로 기대됩니다.
인텔의 OCI 칩렛은 인텔의 실리콘 포토닉스 기술을 활용하여 단일 칩에 레이저 및 광학 증폭기와 함께 광자 집적 회로를 통합합니다. 이를 통해 초당 최대 4테라비트의 양방향 데이터 전송이 가능하며 PCIe Gen5 표준과 호환됩니다. OFC에서 진행된 라이브 데모에서는 32Gbps 전송 아이 다이어그램으로 강력한 신호 품질을 선보였습니다.
이 칩렛의 에너지 효율은 주목할 만하며, 기존의 플러그형 광 트랜시버 모듈이 소비하는 비트당 15피코줄보다 훨씬 낮은 비트당 5피코줄만 소비합니다. 이러한 수준의 효율성은 까다로운 AI 애플리케이션에서 지속 가능한 전력 소비를 위해 매우 중요합니다.
인텔은 800만 개 이상의 포토닉 집적 회로를 출하한 실리콘 포토닉스 분야의 선두주자로 인정받고 있습니다. 이 회사의 기술은 0.1 미만의 레이저 고장률로 입증되는 신뢰성으로 잘 알려져 있습니다.
현재 OCI 칩렛은 프로토타입이며, 인텔은 일부 고객과 협력하여 시스템에 광학 I/O 솔루션으로 통합하고 있습니다. 이 개발은 AI 인프라 요구 사항이 진화함에 따라 고속 데이터 전송 기술을 발전시키기 위한 인텔의 지속적인 노력을 나타냅니다.
이 보고서는 인텔의 보도 자료를 기반으로 작성되었습니다.
인베스팅프로 인사이트
인텔이 최근 광섬유 통신 컨퍼런스에서 광학 컴퓨팅 인터커넥트(OCI) 칩렛을 공개한 것은 인텔의 지속적인 AI 인프라 기술 혁신의 신호탄입니다. 인텔이 고속 데이터 전송의 발전을 선도함에 따라 회사의 재무 건전성과 시장 성과를 고려하여 향후 성장과 안정성에 대한 잠재력을 완전히 이해하는 것이 중요합니다.
InvestingPro 데이터에 따르면 인텔의 시가총액은 1,293억 2,000만 달러로, 반도체 업계에서 인텔의 입지를 반영합니다. 2024년 1분기 기준 지난 12개월 동안 매출이 2.09% 소폭 감소하는 등 어려운 환경에도 불구하고, 연구 개발에 대한 인텔의 노력은 향후 수익원을 창출할 수 있습니다.
인베스팅프로 팁 중 하나는 인텔이 단기 수익 성장에 비해 낮은 P/E 비율로 거래되고 있다는 점을 강조합니다. 2024년 1분기 기준 현재 P/E 비율은 31.71이고 지난 12개월 동안의 조정 P/E 비율은 30.88로, 이는 수익 잠재력을 고려할 때 주식이 저평가되어 있음을 나타낼 수 있습니다. 또한 반도체 및 반도체 장비 산업에서 저명한 기업이라는 회사의 지위와 33년 연속 배당금을 유지한 탄탄한 실적은 포트폴리오의 안정성을 원하는 투자자에게 안심할 수 있습니다.
게다가 이 회사의 주가는 지난 6개월 동안 크게 하락하여 투자자들에게 잠재적인 기회를 제공하고 있습니다. 분석가들이 올해 수익성을 예측하고 주가가 52주 최저치에 근접한 상황에서 인텔의 현재 시장 포지션은 장기 투자자에게 매력적인 진입점이 될 수 있습니다.
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